国际复材（301526）处于低介电电子布核心制造节点，向上衔接电子级玻璃纤维纱等原材料，向下供给覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）厂商，最终触达AI服务器等算力终端。随着AI算力需求推升产业链景气度，国际复材凭借低介电电子布LDK一代、二代及低膨胀等高端特种布，占据了关键的产业扩产卡位。

国际复材在覆铜板产业链的上下游关系

在产业链中，国际复材主要负责玻璃纤维及制品、电子布的研发、生产与销售。上游环节，公司通过8.5万吨电子级玻璃纤维生产线等设备更新提质增效项目，保障了基础原材料电子级玻纤纱的供应。下游环节，作为核心基材供应商，公司直接对接覆铜板及PCB制造环节。其电子布产品深度契合高端电子产品与通信建设需求，紧跟算力需求高增趋势，有效打通了从原材料到算力供应链的通路。

算力供应链的需求传导与产能布局

下游AI算力需求的激增，正逐级向上游催化电子布产业链的高景气度。为应对这一市场趋势，国际复材相继推出并实现量产低介电电子布LDK一代、二代及低膨胀等高端特种布，相关产品量价齐升。报告期内，公司实现电子布销量2.6亿米，同时年产3600万米高频高速电子布项目正在稳步推进中。通过扩大直销模式比重，其基材产品正加速向高速PCB及AI终端应用传导。

常见问题

国际复材在算力供应链中主要提供什么产品？

公司主要提供高频高速电子布，具体包括低介电电子布LDK一代、二代及低膨胀等高端特种布。这些产品作为基础基材，向下供给覆铜板与PCB厂商，最终应用于算力建设与高端通信领域。

国际复材的电子布业务规模与产能现状如何？

报告期内，公司电子布销量达2.6亿米。在产能建设方面，8.5万吨电子级玻璃纤维生产线已成功点火投产，且年产3600万米高频高速电子布项目正在稳步推进中，以应对下游不断增长的需求。

算力需求是如何带动电子布行业景气度的？

AI算力的发展对高频高速通信提出了更高要求，这驱动了下游PCB和覆铜板厂商对低介电特种基材的需求激增。这种终端需求自下而上传导，促使国际复材加大相关电子布的研发与扩产，进而带动整个产业链的量价齐升与景气度上行。