联动科技（301369）的测试设备主要通过精准适配碳化硅与氮化镓等第三代半导体的高电压、大电流等极端测试场景，并加速推进量产交付来构建护城河。其在第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域的技术壁垒与客户壁垒正持续强化，深度受益于下游电动汽车与新能源等工业应用场景的扩产需求。
适应极端场景的技术壁垒
第三代半导体（碳化硅/氮化镓器件）具有高电压、大电流的应用特性，对测试设备提出了严苛挑战。联动科技的QT-8400系列测试系统持续向更高并测效率、更高精度、更高电压电流方向演进，专门用于解决复杂的全性能测试难题。同时，配套的KGD测试系统实现了更低杂散、更大电流、更快保护速度的技术突破，满足了严苛条件下的测试需求。此外，自研探针台的成功商业化落地，使其与测试系统形成CP测试整体解决方案，进一步巩固了技术护城河。
量产加速构筑客户先发壁垒
凭借测试技术的适配性，联动科技已与安森美、力特半导体、威世集团等国际头部企业，以及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等本土领军企业建立长期深度合作关系。QT-8400系列测试平台在第三代半导体晶圆及模块全性能测试领域量产出货加速。测试设备的深度嵌入有助于提高头部晶圆代工厂及模块厂商的替换成本，为公司确立了显著的先发优势，助力提升产业链关键环节的自主可控能力。
常见问题
联动科技在第三代半导体测试领域的核心产品是什么？
核心设备为联动科技的QT-8400系列测试平台。该系列不断向更高精度、更高电压电流方向演进，目前已在碳化硅与氮化镓晶圆及模块的全性能测试领域加速量产出货。
联动科技的测试设备下游应用主要在哪些领域？
主要涵盖电动汽车、新能源等工业应用场景。公司紧跟产业趋势，重点布局了AI算力芯片测试与碳化硅、氮化镓等第三代半导体测试赛道。
联动科技面临哪些潜在风险？
在业务推进过程中，公司面临行业及市场变动风险、市场竞争加剧风险、市场开拓不及预期风险，以及原材料价格上涨风险。