迈为股份（300751）通过在原有异质结（HJT）工艺基础上整合喷墨打印、蒸镀机及ALD等全套新增设备，成功获得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单。 凭借提供覆盖全工艺路线的装备及配套整体解决方案，迈为股份的钙钛矿叠层设备构筑了极高的技术壁垒与客户壁垒。

构筑全工艺路线的技术壁垒

在光伏设备领域，迈为股份并未停留在单一环节，而是依托原有的HJT工艺设备（涵盖制绒、PECVD、PVD、丝网印刷），进一步向钙钛矿叠层电池所需的核心环节延伸。公司新增了喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD（原子层沉积）等全套设备，并辅以配套自动化与离线检测设备。这种能够提供整线交付的全工艺路线装备能力，是迈为股份在光伏设备领域确立的核心技术壁垒。

整线订单落地验证客户壁垒

斩获业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，直接验证了迈为股份的整体方案解决能力。从业务推进看，目前多个钙钛矿整线客户正在稳步推进中。在海外市场，欧洲、土耳其及日本等地客户均提出明确需求，其中海外头部大客户单家规划扩产规模高达 200GW。深度参与大规模扩产规划并提供整线方案，形成了稳固的客户壁垒，有效强化了设备与下游客户之间的深度绑定。

常见问题

迈为股份在半导体领域有哪些技术储备？

迈为股份在半导体封装的激光开槽设备领域市场占有率位居行业第一。此外，公司已推出晶圆激光改质切割、刀轮切割、研磨等整体解决方案，并成功开发晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机等多款新品且交付多家客户。

公司的研发投入主要集中在哪些方向？

历史期内公司研发支出达 11.5 亿元，同比增速 21.8%。其中有超 50% 的研发资金投向了半导体设备领域，进一步支撑了前道晶圆设备与光伏前沿技术的设备研发。