微导纳米（688147）凭借空间ALD与多站式PEALD技术双管齐下，有效提升了薄膜沉积工艺的产能与生产效率，成功克服了先进制程的量产瓶颈。基于此项半导体设备壁垒，公司率先实现量产型High-k ALD设备在DRAM与3D NAND等前道产线的量产应用，从而在存储与逻辑芯片领域建立起了稳固的客户认证护城河。
突破前道量产工艺的技术支点
在逻辑与存储芯片的制造过程中，先进制程对薄膜沉积的精度与效率提出了双重挑战。微导纳米的核心在于其针对性的设备研发：一方面，公司利用空间ALD与多站式PEALD技术，针对性地解决了传统设备可能面临的产能瓶颈，大幅提升了整体生产效率；另一方面，公司的硬掩模CVD设备已成功导入核心客户量产线，硬掩模及介质设备也正有序进入客户验证阶段。
此外，公司保持高强度的研发投入以巩固技术护城河，历史财报期内研发费用率达 10.1%，其中超 70%的研发投入直接投向半导体领域，推动了High-k ALD设备在前道产线的规模化应用。
下游领域覆盖与供应链协同
技术优势的累积帮助微导纳米在多个高景气赛道完成了客户绑定。目前，公司半导体设备的客户群体已全面覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体等领域。除了在DRAM与3D NAND等核心存储与逻辑芯片产线的深度渗透，其轻型ALD设备也已在化合物半导体领域实现产业化。
在半导体设备整机突破的同时，微导纳米通过子公司晶鸿精密布局零部件业务，构建了涵盖腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件的全产品体系。形成了高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，有效补齐了关键零部件供应链短板，并与整机业务形成了稳固的协同效应。
常见问题
微导纳米在半导体薄膜设备领域的主要量产应用有哪些？
微导纳米率先实现了量产型 High-k ALD 设备在 DRAM、3D NAND 等前道产线的量产应用，同时其硬掩模 CVD 设备也已导入核心客户的量产线中，覆盖了逻辑、存储、先进封装等多个关键芯片制造领域。
空间ALD与多站式PEALD技术解决了什么问题？
这两项技术主要解决了先进制程中薄膜沉积的产能与效率难题。空间ALD与多站式PEALD技术的结合能够有效提升晶圆生产的产能与生产效率，帮助晶圆厂在追求极高工艺精度的同时兼顾规模化量产的经济效益。
微导纳米的半导体客户群体涵盖哪些领域？
公司半导体设备的客户群体覆盖面广泛，深度涵盖了逻辑芯片、存储芯片（如DRAM、3D NAND）、先进封装、新型显示以及化合物半导体等核心产业领域。例如在新型显示领域，公司已获得了京东方等客户的验收及复购。