在全球半导体设备出货额达365.5亿美元的发展趋势下，北方华创（002371）首台面板级封装设备出厂，标志着本土半导体设备在克服大面积基板工艺瓶颈上取得实质进展，驱动先进封装产业加速向大面积、高密度格局演进。
行业趋势：先进封装驱动设备出货规模增长
据 SEMI 数据，全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元（环比增长 1%，同比增长 14%）。这一数据反映出行业对支持 AI 驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。在 AI 算力浪潮催生先进工艺与封装需求升级的背景下，国内半导体设备市场持续上行，国产化替代加速，先进封装正成为支撑产业扩容的核心动能之一。
技术突破：攻克大面积基板核心工艺瓶颈
北方华创首台 600mm×600mm 面板级封装去胶设备成功出厂，成为其布局面板级封装领域的重要里程碑。该设备的出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得了实质性突破。此外，公司正式发布的全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130，进一步覆盖了先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR/VR 等应用场景。依靠持续的研发投入（全年研发投入达 72.77 亿元，同比增长 34.74%），本土设备厂商在先进封装产业链中的工艺覆盖度与市场话语权正得到显著提升。
常见问题
面板级封装设备出货对半导体产业链有何具体影响？
北方华创首台 600mm×600mm 面板级封装去胶设备的成功出厂，有效攻克了大翘曲度基板低温去胶与大面积刻蚀均匀性的技术难题。这标志着本土设备在面板级封装领域取得实质进展，有助于强化国内半导体产业链的自主可控能力。
全球半导体设备出货规模反映了怎样的产业趋势？
据 SEMI 数据，全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元，反映了行业对支持 AI 驱动半导体增长所需产能和基础设施的持续投资。这凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头，表明产业正加速向高密度与大面积工艺演进。
北方华创在先进装备领域还有哪些布局？
除了面板级封装去胶设备，北方华创还正式发布了全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。同时，公司通过推进外延并购战略整合优质资源，在涂胶显影、真空镀膜等关键领域构建了更完善的平台化解决方案能力。