伴随AI服务器演进显著推高了PCB板的厚度与材料硬度，单板孔数大幅增加，加工必须引入分段钻工艺以保良率，直接带动单孔加工成本上升与PCB钻针市场快速扩容。在欧科亿（688308）拟收购永鑫精工的产业整合下，国内数控刀具企业正加速向0.075mm最小直径的极限微钻演进，重塑从棒材到终端产成品的全产业链供需格局。
AI服务器演进催生分段钻工艺
在AI服务器（如GB200系列至GB300系列，及即将面世的Rubin系列）的迭代中，单机柜算力集成度不断提升，导致PCB板线路复杂度提升。单板的孔数与厚度均有较大幅度增加，且材料硬度持续攀升。为应对高规格AI PCB的加工壁垒以确保良率，分段钻工艺逐渐普及，这一技术演进直接带动了单孔加工成本的快速提高，进而促使PCB钻针市场快速扩容。
产业链重构与行业格局演变
刀具行业正在发生向全产业链整合的深度演变。欧科亿以4.25亿元自筹资金收购永鑫精工股权，正打通从棒材原料到终端钻针产成品的全产业链布局。永鑫精工拥有年产3.5亿支PCB微钻、1亿支PCB铣刀的产能，微钻直径最小可达0.075mm。其产品深度应用于AI PCB等场景，主要客户覆盖东山精密、胜宏科技等众多知名PCB企业。在钨价中枢抬升及下游需求复苏的驱动下，欧科亿顺应涨价趋势，营业收入实现14.57亿元（同比增长29.30%），此后单季延续高增态势达到6.44亿元（同比增长113.49%）。
常见问题
什么是PCB分段钻工艺？为何会推高加工成本？
分段钻工艺是指在PCB板厚度及材料硬度持续提升的背景下，为确保加工良率而采用的特殊钻孔工序。随着AI服务器推动单板孔数与厚度大幅增加，该工艺的应用会带动单孔加工成本快速提高。
欧科亿（688308）在微钻领域的产能规模与技术极限是多少？
通过推进对永鑫精工的整合，公司具备年产3.5亿支PCB微钻的产能规模。在向高精尖演进的微钻赛道上，其出产的PCB微钻直径最小可达0.075mm。
收购微钻企业对欧科亿的数控刀具业务有何影响？
此次整合有助于公司打通从棒材原料到终端钻针产成品的全产业链布局，充分发挥前期在硬质合金产品领域的技术积累，深化在AI PCB、IC载板等高端数控刀具应用领域的产业卡位。