广合科技（001389）攻克30:1超高厚径比电镀工艺，直接解决了AI服务器高层数、超厚板制造的技术痛点，使其高附加值的算力类PCB产品具备坚实的量产基础。这项技术突破有效优化了公司的主营业务产品结构，支撑了高毛利厚板产品的商业化变现，构成了其AI服务器PCB商业模式的核心护城河。

PCB工艺突破与主营业务产品结构优化

在AI服务器对算力与数据传输要求日益提升的背景下，PCB（印制电路板）正向着高层数、超厚度方向演进。广合科技聚焦新一代算力产品，在多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1超高厚径比电镀等关键技术环节取得重要进展。

这套制造工艺组合精准攻克了厚板加工中的均匀镀层与精准钻孔痛点，为高端板材的规模化量产铺平了道路。依托技术支撑，公司主营业务结构持续向高规格算力产品倾斜，其核心产品已涵盖高阶PCIE交换板、多层数UBB/IO板、高阶HDI结构OAM板及高阶HDI GPU主板，且400G、800G高端交换机板已实现稳定量产。

商业模式变现与产能协同支撑

超高厚径比电镀等核心工艺的掌握，使得广合科技能够将高端技术转化为实际的高附加值营收，形成“技术认证—量产交付—利润转化”的闭环商业模式。目前，公司已顺利完成AI服务器多款高端核心板材的工艺认证。

在技术变现的驱动下，各制造基地协同支撑了商业模式的落地：

  • 广州基地：作为主力制造基地，持续推进技改以提升瓶颈工序的产能与工艺能力，进一步优化产品结构。
  • 黄石基地：通过调整产品结构与提产增效，已实现扭亏为盈。
  • 泰国基地：已正式投产并在当年实现月度盈利，目前已完成核心客户的审核认证，正推进重点客户的产品导入及产能释放。

常见问题

广合科技的主要下游应用领域是什么？

广合科技的下游主要应用于新一代算力产品、AI服务器及相关网络通信设备。公司聚焦算力类PCB产品的研发与量产，已顺利完成多款AI服务器高端核心板材的工艺认证。

这项PCB技术突破对广合科技的经营有何实质影响？

掌握超高厚径比电镀与超厚板钻孔技术，有效突破了高层数厚板的量产瓶颈，优化了公司的主营业务产品结构。这使得公司能够向市场稳定供应高端交换机板等高附加值产品，支撑了整体商业模式的变现。

广合科技在基地产能布局上进展如何？

广州基地通过技改持续提升产能；黄石基地已通过调整产品结构实现扭亏为盈；泰国基地不仅正式投产，更在短期内实现月度盈利并完成核心客户审核认证，正稳步推进一期产能释放。