强达电路（301628）主要凭借高多层板等中高端PCB专有技术工艺与近十年深度绑定的稳定客户资源，构建起应对AI与半导体测试需求爆发的产品与市场护城河。面对AI技术应用强劲增长带来的半导体测试板需求放量，公司以深圳、江西、南通三大生产基地协同响应研发与小批量定制需求，并通过长期积累的近3000家活跃客户网络建立极高的客户粘性，抵御了市场竞争加剧的风险。

研发驱动：构建中高端PCB产品矩阵

印制电路板（PCB）是半导体测试等领域的关键上游组件。强达电路（301628）以自主研发为核心，积累了多项中高端PCB的专有及专利技术，主要产品涵盖了高多层板、HDI板、半导体测试板及高频高速板等多类工艺难度较高的细分品类。

在生产布局上，公司依托深圳工厂、江西工厂和南通工厂三大生产基地，三大基地在产线布局与生产工艺上各有侧重。通过这种产能配置，公司能够敏捷响应各类客户在研发、试样及小批量定制环节的需求。此外，南通工厂正在推进“年产96万平方米多层板、HDI板项目”，以期进一步扩大高端产品的规模与产能。

客户壁垒：长周期认证与深度协同

除了技术研发，强达电路的核心护城河体现在长期积累的深厚客户资源上。在半导体测试、AI服务器等对可靠性要求极高的应用领域，PCB供应商通常需要经历漫长的认证周期，这天然构成了较高的行业壁垒。

目前，公司服务的活跃客户近3000家，其中包含近百家具备行业经验的上市客户。这种高频的业务互动不仅验证了其高多层PCB产品的技术实力，也形成了极强的客户粘性。公司积极改造生产线，持续拓宽下游细分市场，在AI需求爆发与行业政策支持的背景下，有效承接了下游新兴领域的发展红利。

常见问题

强达电路（301628）的PCB产品主要覆盖哪些下游领域？

公司的产品下游应用领域非常广泛，涵盖了工业控制、通讯设备、AI服务器、光模块、新能源汽车、智能终端、半导体测试及机器人等众多新兴领域。

强达电路在半导体测试板领域有何竞争优势？

公司的优势主要体现在定制化能力与客户粘性上。公司拥有中高端PCB专利技术，能够精准满足客户在半导体测试等应用上的研发与试样需求；同时与大多数主要客户保持了近十年的稳定合作关系，具备深厚的协同经验。

公司未来面临的主要风险有哪些？

公司在发展中面临宏观经济波动、市场竞争加剧以及主要原材料价格波动等外部风险。此外，南通工厂目前处于投产初期，存在一定的折旧压力以及募投项目投产后的产能消化风险。