赛英电子（920181）精准卡位功率半导体产业链上游，是专注于陶瓷管壳和封装散热基板等半导体封装材料研发与制造的关键供应商。在压接式IGBT器件产业链中，其处于连接上游基础材料与中游模块制造的核心节点，通过攻克低应力钎焊等关键技术，为柔性直流输电及新能源发电等下游应用提供高气密性与高平整度的核心封装组件。
产业链上下游的卡位与依存关系
IGBT等功率半导体器件的性能、散热与可靠性高度依赖上游封装材料的工艺水平。赛英电子生产的核心部件是半导体功率器件的关键组成部分，其陶瓷管壳产品历史期全球市场占有率约为 30.0%，国内市场占有率约为 32.6%，深度绑定了中游器件制造环节。下游产业的景气度直接决定了上游材料的需求，受新能源汽车和工业领域需求增加驱动，我国 IGBT 市场规模已达 244.9 亿元，近年来年复合增长率达 11.19%。这与赛英电子历史财报期内**综合营收 6.00 亿元（同比增长 31.22%）**的业绩表现形成了紧密的产业链依存。
核心技术攻坚与供应链渗透
陶瓷管壳的钎焊工艺直接制约着大功率器件的制造良率。面对超大规格方型管壳的制造难题，赛英电子持续优化结构设计，攻克了超大规格方型陶瓷管壳低应力钎焊技术，自主完成了方型弹性压接式 IGBT 用陶瓷管壳的开发。为进一步向高端器件供应链上游渗透，公司正在推进 6 英寸刚性压接 IGBT 陶瓷管壳的研发，旨在解决钎焊难题，达到高平整度与高气密性的严苛要求。其产品已覆盖特高压输变电、新能源并网、智算中心与轨道交通等终端基础设施领域。
常见问题
赛英电子在功率半导体产业链中具体处于什么位置？
赛英电子卡位功率半导体器件封装的关键环节，主要处于产业链的上游位置。其研发制造的陶瓷管壳与封装散热基板，是中游晶闸管、IGBT模块等半导体器件封装不可或缺的核心基础部件。
压接式IGBT陶瓷管壳的钎焊工艺为什么重要？
该工艺直接决定了器件的气密性与平整度，进而影响下游模块的运行良率与可靠性。攻克低应力钎焊技术能够有效解决超大规格方型管壳在制造过程中的应力与形变难题，满足柔性直流输电等高端应用对高平整度的要求。
赛英电子的客户群体主要有哪些？
公司采用直销模式，历史财报期内前五大客户合计销售收入占比约为 80%，其中中车时代持续为第一大客户。同时，其境外营业收入大幅增长，主要受益于功率半导体巨头英飞凌等客户的需求旺盛。