面对华为、海光等算力芯片厂商的上下游挤压，盛科通信（688702）的核心应对策略是坚定发挥其在商用以太网交换芯片设计领域的先发优势，通过高性能旗舰产品以及在开放互联架构上的深度生态共建来稳固市场地位。面对协议未定型与芯片产能受限的现实，盛科通信主要面临高端产品放量周期不确定以及底层组网方案频繁变更带来的产业链供需风险，但其作为国内商用交换芯片领域的重要参与者，依然在国产算力网络设备中占据着不可或缺的网络互联环节。
Scaleup组网协议竞争与产业链位置
当前，通过 Scaleup 组网（超节点）以系统突破单点算力瓶颈已成为主流，组网方案主要包含 MESH、Torus、全互联等方式。底层协议呈现多元化且尚未完全成熟的现状，主要涵盖 PCIe、CXL、UALink 以及 OISA 等多种标准。在 AI 数据中心的算力产业链中，盛科通信处于网络设备商的关键互联环节，提供核心的商用交换芯片；而华为、海光等厂商则主要提供底层算力 GPU 或自研体系。由于已知客户中存在上述产品的竞争，盛科通信不仅要面对来自设备商自研芯片的挤压，还需应对互联方案变更带来的供需节奏波动。
核心技术储备与生态共建能力
面对外部激烈竞争，盛科通信的核心筹码在于其硬件架构能力与生态参与度。在数据中心网络领域，公司已推出 12.8Tbps 和 25.6Tbps 高端旗舰芯片，支持最大 800G 端口速率。此外，公司是 OISA（中国移动主导的自主可控高效开放 GPU 卡间互联架构）首批生态合作伙伴，深度参与了协议标准制订。这种将自身交换芯片能力与前沿 GPU 互联架构绑定的策略，有助于公司在复杂博弈中拓宽合作面，而非陷入单一底层协议的内卷。
常见问题
盛科通信在产业链中主要提供什么产品？
盛科通信主要提供以太网交换芯片及配套产品，广泛应用于企业、运营商、数据中心和工业网络。基于自研芯片，其产品覆盖 100Gbps-25.6Tbps 的交换容量及最高 800G 的端口速率，定位于商用交换芯片市场。
Scaleup组网协议不成熟对盛科通信有何影响？
目前 Scaleup 组网涵盖 PCIe、CXL、UALink、OISA 等多种演进协议。由于标准尚未完全定型，存在协议不成熟及互联方案变更的风险，这可能导致下游客户采购节奏放缓，进而引发公司 Scaleup 芯片收入不及预期以及高端产品放量时间不明确。
面对同业竞争，盛科通信面临哪些主要风险？
除了面临传统园区与企业网络业务增速可能放缓的瓶颈，公司还面临高端芯片制程导入与产能不及预期的供应链风险。此外，大股东减持（如国家集成电路产业投资基金曾公告拟减持不超过总股本 2.50%）也可能对市场表现产生波动影响。