面对Scaleup组网协议标准纷立的局面,盛科通信(688702)所处的AI算力网络赛道正经历广泛的技术探索与洗牌。Scaleup组网目前涵盖MESH、Torus、全互联等多种方式,国内并存PCIe、CXL、ETH-X、OISA、UALink等多种协议标准,尚未形成高度成熟的统一格局。 作为国内商用交换芯片领域的参与者,盛科通信深度参与了中国移动主导的OISA协议定制,其面临的直接竞争来自于华为、海光等行业巨头。未来,该赛道走向将取决于底层协议的收敛、互联方案的定型以及国产高端芯片的落地与放量节奏。
Scaleup组网与通信协议并立的竞争格局
在国产芯片制程受限的背景下,通过Scaleup组网(超节点)以系统级架构突破单点算力瓶颈,已成为AI数据中心演进的主流方向。当前产业链的技术互联方案仍处于高频变更期,底层网络架构包含MESH、Torus、全互联等多种拓扑结构。
这种过渡期导致国内Scaleup组网呈现出协议标准纷立的局面,涵盖PCIe、CXL、Glink、ETH-X、SUE/ESUN、OISA以及UALink等多种通信协议。在万卡集群建设中,交换机成本占据一定比重。广阔的市场前景吸引了多方势力入局,在这个尚未定型的生态中,盛科通信不仅要面对博通、Marvell等国际商用芯片的压力,还面临着来自华为、海光等具备自研属性产品的直接竞争。
盛科通信的技术卡位与业务演进
盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业,主要对标海外头部厂商,产品覆盖100Gbps至25.6Tbps的交换容量以及100M至800G的端口速率。基于长期的技术积累,公司正从传统的园区与企业网络,向高性能数据中心网络加速渗透。
针对Scaleup组网趋势,盛科通信采取了深度参与生态共建的策略。公司是OISA(中国移动主导的高效开放GPU卡间互联架构)首批生态合作伙伴,并参与了该协议标准的制订。其中,OISA 1.0协议支持128卡任意卡间互联,且互联带宽达到800GB/s。
以下是盛科通信主要产品线及技术应用方向梳理:
| 业务板块 | 核心产品/技术应用 | 关键参数与特征 |
|---|---|---|
| 园区与企业网络 | TsingMa.MX 系列 | 交换容量达 2.4Tbps,支持 400G 端口速率 |
| 园区与企业网络 | GoldenGate 系列 | 交换容量达 1.2Tbps,支持 100G 端口速率 |
| 数据中心网络 | 高端旗舰芯片 | 支持 12.8Tbps 和 25.6Tbps 交换容量,最大 800G 端口速率 |
| Scaleup组网生态 | 参与定制 OISA 协议 | 支持通过 8 个 51.2T 交换芯片实现互联 |
目前,公司的高端旗舰产品已获得运营商和部分云服务提供商的测试导入。中国移动开展了涵盖400G、12.8T、51.2T的RoCE交换机首次集采;阿里云也发布了采用4颗25.6T国产交换芯片及NPO封装技术的102.4T交换机。这些产业化探索为Scaleup网络落地提供了基础,但具体放量时间仍取决于外部变化与客户策略。
常见问题
Scaleup组网为何会出现多种协议并立的局面?
在国产制程受限的背景下,产业界试图通过Scaleup组网突破单点算力瓶颈。由于AI集群的网络拓扑(如MESH、Torus等)仍在演进,且各大厂商的技术路线与生态诉求不同,导致国内涌现出PCIe、CXL、ETH-X、OISA、UALink等多种通信协议并立的局面。
盛科通信在Scaleup组网中具备哪些竞争优势?
盛科通信的优势在于其全栈式的以太网交换芯片设计能力以及深度参与底层标准制订。公司是OISA协议的首批生态合作伙伴,其高端旗舰芯片已具备支撑大规模算力互联的交换容量。至于其方案是否优于华为、海光等竞品,需以后续规模化第三方实测为准。
盛科通信面临的主要风险有哪些?
公司面临的主要风险包括:园区等传统业务增速放缓的瓶颈;25.6T/51.2T等高端芯片的测试导入期较长,具体放量时间不明确;Scaleup互联方案变更及客户内部竞争(如华为、海光等);此外,还存在国产制程产能及大基金减持带来的潜在波动风险。