上峰材料（000672）跨界收购封装基板资产，主要依托与深圳志金战略合作，通过控股子公司浙江上峰芯材科技有限公司，以收购及增资方式持有美琪电路（江门）有限公司75%的股权。此举标志着该公司在传统水泥主业之外，正式切入半导体封装基板领域，完成了向芯片封装上游载板产业链的实体业务延伸。

传统主业与半导体布局的协同逻辑

在传统主业方面，上峰材料报告期内实现营业收入46.92亿元，归母净利润6.38亿元，核心来源于水泥与熟料的生产和销售。面对当前水泥行业整体需求承压的市场环境，公司延续了以股权投资形式布局半导体产业的策略，先后参与晶合集成、盛合晶微、长鑫存储等多个半导体项目。

成立浙江上峰芯材并控股美琪电路，是公司从纯财务投资向实体产业链整合迈进的关键动作。封装基板作为芯片与外部电路连接的关键桥梁，在半导体产业链中处于高度专业化的核心层级。虽然水泥建材与半导体上游材料在底层技术上差异显著，但在大规模制造的精细化供应链管理、成本控制以及重资产运营经验上，具备一定的工业管理经验互通性。

封装基板业务定位与潜在服务延伸

封装基板是半导体产业链中连接芯片与下游封测厂商的核心载体。通过与深圳志金签署战略合作协议，上峰材料旨在借助外部专业力量赋能实体产业，加速对美琪电路的产能整合与技术落地。

美琪电路（江门）作为承载此次半导体封装基板业务的实体制造平台，未来将依托引入的产业资源，直接面向下游封测市场。公司能否顺利理顺产线运转并深度契合下游封测客户的严苛供应链标准，将是其跨界实体业务能否成功的关键。需持续跟踪其在封装基板产能端的实质释放情况以及对客户服务的延伸能力。

常见问题

上峰材料（000672）的水泥主业目前经营情况如何？

报告期内公司实现营业收入46.92亿元，归母净利润6.38亿元，销售水泥1517.6万吨。目前水泥行业整体需求呈现疲软态势，产品均价变动与行业趋势保持一致。

上峰材料是如何获取封装基板实体资产的？

公司通过控股子公司浙江上峰芯材科技有限公司，以收购及增资的方式，取得了美琪电路（江门）有限公司75%的股权，从而正式进入封装基板业务领域。

公司在半导体领域还有哪些投资布局？

除了封装基板实体业务，上峰材料还持续进行半导体股权投资，已参与晶合集成、昂瑞微、盛合晶微等项目，并参股了上海超硅、长鑫存储、广州粤芯等公司。