胜宏科技（300476）通过掌握高阶任意互联HDI（高密度互连）技术并实现大规模量产，构筑了深厚的产品与客户壁垒。在产品端，公司已具备6阶24层HDI的大规模量产能力，并加速推进10阶30层HDI与16层任意互联技术，直接满足前沿AI服务器与自动驾驶平台对高布线密度与多层化的严苛需求；在客户端，这种高规格的定制化量产能力与稳定的交付表现，帮助公司深度绑定了国际头部科技客户。
高阶HDI技术：匹配AI与自动驾驶的痛点
AI算力卡及自动驾驶平台的升级，对底层电路板提出了极高的线路密度与多层化要求。胜宏科技在印制电路板（PCB）业务的高多层及高阶HDI领域具备较强技术优势，不仅具备100层以上高多层板的制造能力，更在前沿技术上持续突破。目前，公司已实现6阶24层HDI产品的大规模生产，并正积极布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术，专门用于支持最前沿的人工智能产品及自动驾驶平台。
产能规模化构筑交付与客户壁垒
复杂的任意互联HDI工艺对企业的制造工艺与良率控制提出了极高挑战。胜宏科技通过体系化的产能建设，将高难度技术转化为稳定的大规模交付能力，其产品广泛应用于AI Data Center UBB（超大尺寸主板）等领域。公司在国内与海外双线推进产能扩建：国内方面，惠州厂房四项目已分阶段逐步投产，正处于产能爬坡与量产阶段，厂房十、十一项目正快速推进；海外方面，泰国工厂A1栋一期改造已完成，二期高端产能已开始生产验证板，泰国A2栋与越南工厂建设亦在有序推进中。这种规模化且高规格的产能布局，构成了极高的交付壁垒，助力公司深度绑定国际头部客户，并在AI相关业务上维持高增长。
常见问题
胜宏科技目前的高阶HDI量产能力达到了什么水平？
公司目前在HDI领域已实现6阶24层HDI产品的大规模生产，同时在技术端持续向上突破，正积极布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术，以匹配最前沿人工智能产品及自动驾驶平台的需求。
公司的高阶PCB产品主要应用于哪些前沿领域？
公司主营印制电路板（PCB），深度绑定国际头部客户。其高阶产品主要配套AI算力卡、AI Data Center UBB（超大尺寸主板）及交换机等核心算力基础设施，相关市场份额处于全球领先地位。
胜宏科技的产能建设进展如何？
公司正稳步推进国内外产能建设。国内惠州厂房四项目已分阶段逐步投产并处于量产爬坡期；泰国工厂一期改造已完成，二期高端产能已开始生产验证板，各项产能扩建正按计划快速有序推进。