胜宏科技（300476）通过高附加值的高阶HDI（高密度互连）印制电路板业务模式，直接对接并支撑AI算力硬件的升级需求。公司已实现6阶24层HDI产品的规模化量产，并正在布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术，专门用于支持最前沿的人工智能产品及自动驾驶平台。这种以高阶线路板技术迭代为核心的业务模式，深度绑定了国际头部客户，使公司在AI算力卡及AI数据中心超大尺寸主板（UBB）等关键细分市场份额处于全球领先地位。
核心业务基座与AI算力硬件支撑
胜宏科技的主营业务为印制电路板（PCB），其在高多层及高阶HDI领域具备显著的技术与工艺优势。为满足AI算力与自动驾驶平台对复杂线路的高要求，公司构建了从基础高多层到前沿任意互联的阶梯式产品矩阵。
| 技术领域 | 核心工艺布局 | 应用场景与业务支撑 |
|---|---|---|
| 高阶HDI（已量产） | 6阶24层HDI产品大规模生产 | 贡献高附加值主营收入，支持当前AI硬件需求 |
| 前沿HDI（布局中） | 10阶30层HDI、16层任意互联HDI | 支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台 |
| 高多层板 | 具备100层以上制造能力 | 支撑AI Data Center UBB（超大尺寸主板）及交换机 |
规模化产能与业务模式扩张
高阶PCB业务模式的落地离不开全球化、规模化的产能建设。为了承接AI算力市场的增量需求，胜宏科技计划达到千亿产值规模，其产能布局正处于密集释放与升级期：
- 国内产能梯队：惠州厂房四项目已分阶段逐步投产，目前正处于产能爬坡与量产阶段；同时，厂房十、十一项目正按计划快速有序推进中。
- 海外产能布局：泰国工厂A1栋一期升级改造已完成，二期高端产能已开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也在按计划推进中。
- 潜在经营风险：需注意产能建设节奏不及预期、行业竞争加剧，以及客户订单释放节奏不及预期的风险。
常见问题
胜宏科技的高阶HDI产品目前进展如何？
公司目前已在HDI领域实现6阶24层产品的规模化大规模生产，同时具备100层以上高多层板的制造能力。这些高附加值产品为公司贡献了主营收入，并支持了AI算力卡等相关业务的高增长。
公司的PCB技术如何匹配未来的自动驾驶与AI需求？
为支持最前沿的人工智能产品及自动驾驶平台，胜宏科技正在积极布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术。这种技术迭代旨在直接对接高端算力硬件未来的升级需求。
胜宏科技的国内外产能扩建情况怎样？
公司计划达到千亿产值规模。国内惠州厂房四项目已逐步投产并处于爬坡阶段，十、十一项目正有序推进；海外方面，泰国工厂一期已完成改造，二期高端产能开始生产验证板，泰国A2栋与越南工厂建设也正按计划推进。