通富微电（002156）凭借在FCBGA领域的超大尺寸封装、多芯片合封以及极致热管理解决方案的成熟量产经验，成功构筑了CPO封装量产导入期的核心技术壁垒。 公司通过这些底层封装工艺能力满足了AI等高算力产品的需求，并与全球算力芯片龙头形成“合资+合作”模式，以高客户转换成本深度绑定了头部大客户。
核心工艺突破：从FCBGA到CPO量产导入
作为半导体制造产业链封测环节的核心企业，通富微电在先进封装技术上持续深耕。在CPO（共封装光学）领域，公司相关研发产品已成功进入量产导入阶段。这一核心里程碑得益于其在FCBGA技术上的长期积累——公司已完成超大尺寸、多芯片合封关键技术，以及极致热管理解决方案的开发，并顺利实现批量量产。这种将多芯片进行高密度合封的能力，直接缓解了CPO架构对基底面积与布线密度的严苛要求，为后续量产奠定了底层工艺基础。
构筑客户壁垒：高效热管理与深度绑定
CPO等高密度集成方案在提升算力的同时，也带来了巨大的散热痛点。通富微电凭借其积累的极致热管理解决方案，有效解决了高算力芯片运行中的热力学难题，确保了封装的可靠性与良率。 这种底层封装工艺的成熟，不仅确立了技术壁垒，更形成了高昂的客户转换成本。凭借优异的工艺落地能力，公司与全球计算及算力芯片龙头AMD形成了深度的“合资+合作”模式。相关公开数据显示，通富微电承接了该客户相关产品超过80%的封测订单，展现出极高的客户粘性。
常见问题
通富微电在先进封装领域有哪些具体技术储备？
公司已建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力，并完成了高叠层封装结构开发。在核心的FCBGA技术上，公司已完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案的开发及批量量产。
通富微电如何承接AI算力爆发带来的封测需求？
为满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产需求，公司计划在核心生产基地等方面加大投资（涵盖3nm以下产品的研发）。目前，其3nm多芯片产品封装已通过验证，相关bumping和晶圆测试顺利投产，且良率表现超客户预期。
通富微电与算力大客户的合作模式是什么？
公司与全球算力芯片龙头AMD建立了“合资+合作”的独特模式。基于成熟的量产工艺与高良率交付能力，公司承接了该客户相关产品超过80%的封测订单，形成了稳固的客户绑定关系。