随着算力需求的不断提升，半导体先进封装正经历从传统有机基板向玻璃基板的材料迭代。这一产业拐点直接带动了TGV（玻璃基板通孔）设备的市场需求。作为光伏激光设备的龙头企业，帝尔激光（300776）的TGV设备已实现晶圆级和板级出货，标志着玻璃基板通孔技术在先进封装及显示面板领域的商业化进程正在加速落地。

TGV设备出货与封装材料迭代

在半导体产业格局中，基板材料的升级是提升封装密度的核心环节之一。相较于有机基板，玻璃基板具备更好的物理稳定性和电气性能，能够满足AI算力等高密度封装的升级需求。帝尔激光积极切入这一泛半导体领域，其开发的TGV设备专门应用于半导体先进封装及显示面板领域。目前，该设备已实现规模化出货，全面覆盖了晶圆级和板级的TGV封装激光技术，为产业从有机材料向玻璃材料的跨越提供了关键的设备支持。

激光通孔技术与生态位延伸

在玻璃基板的通孔加工中，激光钻孔技术展现出其在微型化加工和工艺流程简化上的技术特点。帝尔激光依托在光伏及超快固体激光领域的自研技术积累，将精密微孔加工能力从传统的光伏电池加工，横向延伸至半导体先进封装、新型显示面板以及高密度多层PCB板加工等泛半导体产业链。这种基于同源激光精密加工技术的跨界应用，正在重塑上下游设备供应链的生态边界，使激光设备在先进制造环节中的产业生态位愈发关键。

常见问题

帝尔激光的TGV设备目前应用在哪些领域？

帝尔激光的TGV（玻璃基板通孔）设备主要应用于半导体先进封装及显示面板领域。此外，公司还基于相关的微孔技术积累，开启了高密度多层PCB板行业的激光钻孔应用开发。

帝尔激光在TGV设备上的出货进展如何？

目前，帝尔激光已实现晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，其技术全面覆盖了晶圆级和板级TGV封装激光技术，标志着相关设备已进入商业化落地阶段。

玻璃基板在先进封装中扮演什么角色？

随着算力需求提升，先进封装正处于从有机基板向玻璃基板迭代的趋势中。玻璃基板材料的应用有助于提升封装密度，而TGV通孔激光设备则是实现这一材料升级和高效封装的关键基础设备。