通富微电（002156）计划在通富超威苏州、通富超威槟城共计投资56亿元，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。**随着通富超威槟城3nm多芯片产品封装通过验证，且其bumping和晶圆测试顺利投产且良率超客户预期，此举将直接保障大尺寸算力芯片的稳定出货，强化上下游在先进制程与AI产品上的供需协同。**通富微电在超先进制程封测环节的扩产与技术突破，正深度绑定上游晶圆代工的量产需求与下游AI客户的供应链安全。
扩产56亿加速先进封装布局
在整体91亿元的资本开支规划中，通富微电将核心资源向算力与先进制程倾斜。崇川工厂、南通通富、合肥通富等计划共计投资35亿元，而通富超威苏州、通富超威槟城则计划共投资56亿元。后两者的重资产投入，明确指向大尺寸多芯片服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。在核心工艺方面，通富微电已建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力，完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产，全面匹配AI服务器的系统级封装需求。
重塑上下游供需与产业链协同
通富微电在产业链中处于关键的封测环节，直接服务于上游CPU、GPU等计算芯片设计企业。通过技术与产能的深度绑定，公司与全球算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接了该客户相关产品超过80%的封测订单。此次通富超威槟城3nm多芯片产品封装验证的通过，意味着封测端已有效跟进上游先进制程的演进，能够无缝承接更精密的晶圆代工产出。同时，bumping（凸块）与晶圆测试的顺利投产且良率超客户预期，大幅提升了下游AI客户供应链的良率与交付稳定性。目前，通富苏州与通富槟城营收均创历史新高，CPO相关研发产品也已进入量产导入阶段。
常见问题
通富微电在3nm先进制程封装上取得了哪些进展？
通富超威槟城的3nm多芯片产品封装已通过验证，同时其bumping和晶圆测试已顺利投产，且实际良率表现超出了客户预期。此外，通富微电也完成了高叠层封装结构开发等技术储备。
56亿元的投资计划主要用于哪些方面？
通富超威苏州与通富超威槟城计划共投资56亿元，主要致力于满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的产能扩充，并全面支持3nm以下超先进制程产品的研发与量产导入。
通富微电的封测技术如何赋能AI产业链？
通富微电通过FMCGBA多芯片合封技术与极致热管理解决方案，有效解决了AI算力芯片的高密度集成与散热挑战。凭借其先进封装能力，公司与算力龙头深度绑定并承接超80%的封测订单，保障了AI服务器供应链的供需稳定。
(注：公司后续研发及量产进度、半导体周期波动以及行业竞争加剧等因素可能对业务推进带来影响。)