在CPO封装迈向量产导入的背景下，通富微电（002156）在光电协同封装产业链中处于核心的封测枢纽位置。公司不仅在先进封装领域具备深厚积淀，其相关CPO研发产品已进入量产导入阶段。依托在FCBGA技术上完成的多芯片合封及热管理经验的批量量产，通富微电（002156）正作为关键的封装承载节点，将上游光通信产业链的互联需求与下游AI算力芯片的高密度封装深度融合。
通富微电在先进封装与AI算力链的技术承接
通富微电的主营业务为集成电路封装与测试，处于直接服务于上游算力芯片设计的核心封测环节。在AI算力需求爆发的当下，公司与国际算力芯片龙头AMD形成了“合资+合作”模式，承接了该客户相关产品超过80%的封测订单，深度绑定全球算力供应链。
在承接高算力芯片的封装工艺上，通富微电已建立起显著的技术壁垒。其FCBGA技术不仅完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术的开发，还实现了极致热管理解决方案的批量量产。这些技术能力为高功耗算力芯片提供了关键的物理支撑与散热保障。同时，在3nm等先进制程方面，公司3nm多芯片产品封装已通过验证，相关晶圆测试与bumping工艺已顺利投产且良率表现超出客户预期。
CPO量产导入与光电协同布局
随着CPO（光电协同封装）逐渐成为提升AI算力系统互联带宽与能效的重要路径，通富微电在CPO领域的相关研发产品已进入量产导入阶段。CPO架构要求将光引擎与计算芯片进行高密度的协同封装，这高度依赖于基板工艺、多芯片整合以及严苛的热管理能力。
依托此前在FCBGA超大尺寸多芯片合封中积累的量产经验，通富微电能够有效发挥封装环节的承上启下作用，承接并解决光电协同集成中的复杂工艺挑战。为满足大尺寸多芯片服务器、AI产品量产以及先进工艺研发需求，公司计划在相关生产设施、设备与技术研发上投资共计91亿元，其中通富超威苏州与通富超威槟城两地计划共投资56亿元，持续加码高阶先进封装产能。不过，后续产业化仍需注意研发及量产进度不及预期、半导体周期波动以及行业竞争加剧等潜在风险。
常见问题
通富微电在CPO封装领域的最新进展是什么？
通富微电在CPO领域的相关研发产品目前已进入量产导入阶段。公司正依托在FCBGA等多芯片合封技术上的积累，逐步推进光电协同封装工艺的落地与产能转化。
通富微电与AI算力产业链有什么关联？
通富微电处于半导体封测环节，与全球算力芯片龙头AMD深度合作并承接其超过80%的封测订单。公司已完成FCBGA超大尺寸多芯片合封及热管理方案的量产，直接服务于AI服务器及计算芯片的供应链需求。
通富微电的FCBGA技术能解决什么问题？
FCBGA技术主要解决了高算力芯片带来的超大尺寸封装、多芯片协同合封以及高功耗下的热管理难题。目前该技术已完成开发并实现批量量产，为AI等高性能计算产品提供了关键的封装支撑。