通富微电（002156）的先进封测业务模式，主要通过深度绑定国际算力芯片龙头、大举扩产先进封装产能、以及攻坚3nm等前沿制程来支撑AI算力需求。公司计划对通富超威苏州、通富超威槟城基地共计投资56亿元，专门满足大尺寸多芯片服务器及AI等产品的量产及3nm产品的研发；同时，通富微电通过与全球算力芯片龙头AMD建立“合资+合作”模式，承接了该客户超过80%的封测订单，成功将针对AI算力与先进制程的产能布局转化为核心业务支撑。
资本开支持续加码先进封测产能
为承接日益增长的AI算力芯片封测需求，通富微电在资本开支上重点倾斜于先进制程与高算力产品。公司计划在生产设施、设备、技术研发等方面投资共计91亿元（前期计划为60亿元）。其中，高达56亿元的资金将专门投入通富超威苏州与通富超威槟城两大基地，以精准满足大尺寸多芯片服务器及AI等产品的量产需求，以及3nm以下产品的研发。
技术攻坚与3nm产业化节点突破
在核心工艺方面，通富微电已构建起适配高算力芯片的先进封装技术矩阵：
- FCBGA与SiP技术：已完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案的开发并实现批量量产，同时建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力。
- 前沿制程验证：通富超威槟城基地在3nm多芯片产品封装方面已顺利通过验证，其bumping和晶圆测试已顺利投产，且良率超出客户预期。
这种技术与产能的深度协同，使得通富微电在半导体封测环节建立起稳固的订单护城河，各核心工厂（通富苏州、通富槟城、南通通富等）的营收均创下历史新高。
常见问题
通富微电在AI算力芯片封测领域的客户绑定模式是什么？
通富微电与全球算力芯片龙头AMD建立了深度的“合资+合作”模式。依托这种商业模式，通富微电直接服务于上游计算及算力芯片设计企业，并承接了AMD相关产品超过80%的封测订单。
通富微电的先进封测技术具体涵盖哪些核心能力？
公司核心封测能力已全面覆盖高算力需求，具体包括：薄Die Hybrid SiP双面封装能力、高叠层封装结构开发，以及FCBGA超大尺寸多芯片合封与极致热管理的批量量产；此外，CPO相关研发产品也已进入量产导入阶段。
通富超威苏州和超威槟城的扩产计划有何战略意义？
对这两大基地共56亿元的投资，直接对标大尺寸多芯片服务器及AI产品的量产以及3nm以下制程的研发。槟城基地3nm产品封装验证通过及bumping投产，进一步巩固了其在承接国际大厂先进产能转移过程中的产业化节点优势。