伴随物联网设备走向多协议融合，中科蓝讯（688332）正式开启“两个连接”新篇章并落地Wi-Fi技术，推出集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的AB6003G芯片。此举顺应了消费电子短距通信向高集成度演进的趋势，有助于提升高性价比国产底层芯片解决方案的供应能力。
短距通信行业的多协议融合演进
物联网与消费电子终端对多设备协同的要求日益提升，短距通信技术正从单一连接向多协议融合方向发展。在此背景下，芯片的高集成度成为行业关键。中科蓝讯处于半导体芯片设计与研发环节，顺应这一产业趋势，其推出的AB6003G芯片将Wi-Fi、蓝牙与音频处理功能集成，以应对下游AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新形态终端的底层连接需求。
中科蓝讯的算力布局与AI端侧生态
在通信连接升级的同时，中科蓝讯正持续强化端侧算力。公司投入了讯龙四代产品研发，采用CPU多核+DSP多核+NPU的架构，为AI产品提供算力保障。此外，公司积极拓展AI端侧生态，与国内外大模型平台开展合作，产品已进入小米、漫步者、传音、百度等多家终端品牌供应体系，并在火山引擎FORCE原动力大会等行业活动中展出相关技术方案。
常见问题
中科蓝讯AB6003G芯片的主要特点是什么？
该芯片是中科蓝讯技术落地的核心产品，最大的特点在于实现了集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高集成度。这契合了智能设备缩小体积、优化多协议连接体验的发展趋势。
中科蓝讯在半导体产业链中处于什么位置？
中科蓝讯（688332）处于半导体芯片设计与研发环节，主要为下游消费电子及AIoT终端提供底层芯片解决方案。公司深耕无线音频SoC芯片领域，目前已形成涵盖蓝牙耳机、智能穿戴、Wi-Fi芯片等十大产品线的产品架构。
公司未来的潜在风险有哪些？
客观而言，半导体行业面临一定的不确定性。中科蓝讯同样存在新品市场推广不及预期风险、终端需求减弱风险，以及技术升级推动产品迭代的不确定性风险。