新莱应材（300260）通过全资子公司菉康普切入数据中心液冷业务，依托在泛半导体领域积累的高洁净工艺、系统密封性及流体集成能力，主营CDU、Manifold及系统集成等关键组件。这一布局顺应了服务器及数据中心算力散热系统向液冷升级的产业趋势，使公司在液冷供应链中占据了关键组件供应的身位。

依托洁净工艺切入液冷核心组件

新莱应材的主营业务涵盖食品、泛半导体和医药三大板块，其中泛半导体业务是其第二大营收来源。公司在该领域长期深耕高洁净真空系统与高纯流体系统，主要产品包括高洁净等级的管道、管件、阀门和精密零部件。基于这些底层技术，公司延伸出研发控压蝶阀、高效率离心泵等核心部件的能力。

液冷系统对流体管路的防泄漏与洁净度有着严苛要求。新莱应材将泛半导体制程中的系统密封性与流体集成技术平移至液冷场景，由全资子公司菉康普开展业务，主营CDU（冷量分配单元）、Manifold（液冷分水器）及系统集成等关键组件。这种技术复用构成了公司参与数据中心液冷市场竞争的核心商业逻辑。

产业链位置与行业格局

在数据中心液冷产业链中，CDU与Manifold负责冷却液的全分配与温控管理，是连接服务器内部节点与外部冷却系统的枢纽。算力中心散热需求的放量，直接带动了对具备高可靠性密封与流体集成能力供应商的需求。新莱应材凭借子公司菉康普的液冷组件业务，有效衔接了其在高纯材料领域的产能与新兴数据中心散热需求。同时，公司在泛半导体领域持续投入产能建设，子公司方新精密拟投资建设半导体核心零部件项目，整体业务布局覆盖了制程高门槛环节。

常见问题

菉康普在新莱应材的业务版图中处于什么位置？

菉康普是新莱应材的全资子公司，主要负责承接数据中心与服务器液冷业务，是公司依托泛半导体洁净工艺向外拓展的新兴业务承载主体。

新莱应材的液冷组件主要包括哪些产品？

主要产品包括CDU、Manifold以及系统集成等关键组件，主要应用于服务器及数据中心的液冷系统，核心依托高洁净工艺与系统密封能力。

新莱应材当前业务发展可能面临哪些风险？

公司业务拓展可能面临下游客户扩产不及预期，以及国际贸易摩擦等外部环境风险。