AI基础设施建设是驱动PCB行业增长的核心引擎，直接带动了高端PCB产品需求的指数级增长。在这一产业背景下，兴森科技（002436）通过高阶PCB业务向高端光模块及AI硬件市场拓展，其上下游联动主要体现在：向上游攻克前沿电子电路与工艺技术，向下游深度接入通信设备与服务器等高性能算力节点，从而在高速通信产业链中发挥关键的硬件互连与基础支撑作用。

高端PCB与光模块的产业链协同联动

在AI基础设施的拉动下，行业技术正快速向高性能、高层数、高精密度方向升级。兴森科技聚焦“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，其高阶PCB业务在坚守高端智能手机主赛道的同时，精准拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。

从产业链联动角度看，高端光模块与AI硬件的实现高度依赖底层高阶PCB的互连支撑。公司通过集中优势资源承接战略客户项目，建立起匹配行业前沿新产品对应的工艺能力。这种协同使得公司能够将上游的电子材料与先进制造产能，高效转化为下游通信设备和服务器等算力中心所需的核心器件。

研发投入与下游市场拓展

为支撑高性能通信产业链的运转，兴森科技在技术与产能储备上持续投入，历史研发费用达4.81亿元，研发费用率约6.69%。依托覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等众多关键领域。

在半导体业务端，公司聚焦IC封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。伴随下游需求回暖，公司备货充足，存货达9.82亿元（其中原材料3.51亿元、在产品1.49亿元、库存商品3.65亿元、发出商品1.18亿元），以确保对上下游产业链的稳定交付。

常见问题

兴森科技的高端光模块业务在公司战略中处于什么位置？

高端光模块属于公司高阶PCB业务重点拓展的新兴市场之一。公司不仅在传统样板快件及批量板业务上保持优势，更在此基础上将高端光模块、毫米波通信及AI硬件作为高阶PCB战略拓展的核心方向。

AI基础设施建设如何影响公司的产业链布局？

AI基础设施建设直接带动了高性能、高层数高阶PCB产品需求的增长。这促使公司集中资源研发新技术、新工艺，不仅紧密连接了上游电子材料端的协同，更深度匹配了下游服务器、通信设备等AI硬件节点的开发需求。

公司在半导体与通信产业链中还承担哪些关键角色？

除了通信PCB，兴森科技还立足于芯片封装测试环节，提供IC封装基板（含CSP和FCBGA封装基板）及半导体测试板。公司通过攻克关键技术难点，致力于实现芯片封装关键材料的自主配套，进一步完善了从半导体到算力硬件的产业布局。