兴森科技（002436）在半导体材料产业链中，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司专注于IC封装基板业务，恰好处于上游材料端与下游芯片厂商的衔接节点。目前，其广州兴森FCBGA封装基板项目正处于产能爬坡阶段，虽然样品订单数量已实现大幅增长，但因前期人工与折旧等大额投入对毛利率产生影响，整体尚未实现大批量生产；同时，公司正持续攻坚海外客户争取审厂与量产机会，积极融入全球芯片供应链。
产业链定位与业务衔接
兴森科技聚焦“先进电子电路”与“数字化制造”两大战略方向，在半导体产业链中扮演着承上启下的关键角色。在具体业务线上，公司的半导体业务主要涵盖IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）以及半导体测试板。其中，CSP封装基板业务已受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升；而FCBGA封装基板业务在拓展国内客户的基础上，正持续攻坚海外客户，争取审厂、打样和量产机会，力求深化与下游芯片厂商的供应链联动。
FCBGA产能爬坡与经营现状
在产能建设与经营基本面方面，FCBGA封装基板项目正经历关键的产能爬坡期。受人工、折旧、能源和材料等费用投入较大的直接影响，该业务板块的短期毛利率承压，目前尚未实现大批量生产。不过，下游景气度带来了积极的运营信号，样品订单数量已实现大幅增长。此外，为应对需求回暖，公司备货充足，历史存货达9.82亿元（包含原材料、在产品、库存商品及发出商品），为后续的订单交付与产能释放储备了实物资产基础。
常见问题
兴森科技FCBGA封装基板目前处于什么量产阶段？
广州兴森FCBGA封装基板项目目前正处于产能爬坡阶段，尚未实现大批量生产。虽然受到较大规模的人工与折旧等投入影响使得当期毛利率承压，但该业务的样品订单数量已经实现了大幅增长。
兴森科技在半导体产业链中的主要角色是什么？
公司立足于芯片封装测试环节，提供关键材料的自主配套。其半导体业务主要包括CSP封装基板、FCBGA封装基板以及半导体测试板，是连接上游基础材料与下游芯片封装应用的重要环节。
兴森科技的FCBGA业务在客户端有何新进展？
在巩固和拓展国内客户的基础上，兴森科技正持续攻坚海外芯片客户。公司当前正积极推进产业链联动，致力于争取海外核心客户的审厂、打样以及未来的量产机会。