兴福电子（688545）通过收购添鸿化学65%股权，正式切入先进封装电镀液及添加剂、封装胶等化学品环节。此举是公司基于湿电子化学品主业的平台化延伸，重塑了电镀液上下游供应节点：对上游，可深度协同控股股东兴发集团的磷化工资源与其他大宗化工原料；对下游，依托现有的晶圆级封装及头部半导体客户矩阵，加速封装化学品的验证导入，从而夯实其中游材料节点的供应链协同价值。

剖析封装化学品在产业链中的节点价值

在半导体产业链中，先进封装电镀液及添加剂属于技术壁垒较高的中游核心材料环节。兴福电子收购添鸿化学，有效连接了基础化工原料与下游封测应用。

从上下游节点来看，电镀液等封装化学品的上游高度依赖特种与高纯化工原料。兴福电子背靠控股股东兴发集团的磷化工资源禀赋与原料优势，能够为添鸿化学的材料研发提供基础支撑。同时，公司在建的封装化学品产线与现有的电子级硫酸（SEMI G5等级）、功能性湿电子化学品产线形成配套联动。

在下游应用端，电镀液直接面向先进的晶圆级封装环节。兴福电子已具备深厚的客户壁垒，产品批量供应给台积电（TSMC）、中芯国际、华虹集团等国内外半导体龙头，第一大客户为长江存储。通过此次收购，公司能将封装化学品导入现有的庞大客户池，并协同推进历史累计已立项的111款储备研发产品中的相关品类，加速从通用化学品向先进封装新材料平台的进化。

平台化新材料的延伸与供应链协同

兴福电子长期深耕湿电子化学品领域，核心业务涵盖通用与功能湿电子化学品。通过收购添鸿化学，公司在供应链协同上实现了两大维度的重塑：

一方面，完善了产品矩阵。此次收购补齐了先进封装所需的电镀液及添加剂、封装胶等关键环节，与原有的蚀刻液、清洗剂、剥膜液形成更完整的工艺包，提升了在半导体制造与封装环节的单厂配套能力。另一方面，平台化布局有效平抑了单一市场的周期波动。除了封装化学品，公司同时推进硅基前驱体、光刻胶用光引发剂等先进新材料项目，并拓展电子级氨气等电子气体业务。这种基于核心纯化技术的多品类横向延伸，有助于公司巩固在国内湿电子化学品市场的领先地位。

常见问题

兴福电子收购添鸿化学对先进封装电镀液供应有什么具体影响？

收购使兴福电子快速获得电镀液及添加剂、封装胶等业务，实现了从基础湿电子化学品向先进封装材料领域的延伸。这补强了公司在封装化学品供应链中的中游节点地位，并有望依托控股股东的化工资源优势优化上游原料协同。

封装电镀液及添加剂的下游核心客户群体包括哪些？

半导体湿电子化学品及先进封装材料的下游直接面向国内外头部晶圆制造与封测企业。兴福电子现有客户已涵盖台积电、中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等半导体龙头，为封装化学品的导入提供了成熟的渠道基础。

此次收购如何体现兴福电子的平台化新材料布局？

收购添鸿化学是公司从通用型产品向功能性、平台型新材料拓展的关键一步。结合公司同步推进的硅基前驱体和光刻胶用光引发剂项目，兴福电子正构建多元的半导体材料平台，以提升整体产业链的配套供应能力。