新相微（688593）通过与京东方华灿光电深度战略合作，共同研发适用于AI数据中心的低功耗、高带宽光互连模组。这种底层技术协同与头部客户深度绑定的双轨模式，构筑了极高的准入门槛与转换壁垒。在技术端，双方切入MicroLED光模块研发，直击智算中心光通信基建对低功耗与高带宽的严苛要求；在客户与业务端，依托新相微在传统显示驱动领域长期积累的头部面板大客户资源，将产业协同优势直接延伸至泛半导体前沿新赛道。

技术协同：切入AI算力光通信基建

新相微是国内最早实现显示驱动芯片量产的先行者之一，目前已建立涵盖整合型、分离型显示驱动芯片及显示屏电源管理芯片的全品类矩阵，核心技术正不断向高压制程推进。在稳固半导体显示芯片设计主业的基础上，公司前瞻性向泛半导体前沿技术延伸，与京东方华灿光电启动MicroLED光模块研发。该项目旨在切入AI算力光通信基建网络，重点研制适用于智算中心内部的低功耗、高带宽光互连模组，通过底层半导体技术的跨界协同，顺应AI数据中心对通信基础设施的高规格需求。

客户壁垒：大客户协同与供应链重塑

在客户层面，新相微的下游应用覆盖消费电子、车载显示以及AI数据中心等场景，并在传统领域深度协同国内头部面板大客户。此次在MicroLED光互连业务上与京东方华灿光电的战略合作，本质上是面板巨头与上游芯片设计厂商的产业链深度绑定。当前，下游高世代线与大尺寸面板产能已由本土占据主导地位，为本土芯片设计厂商创造了庞大的就近配套与供应链重塑机遇。具备大中小全尺寸供应能力的厂商在联合研发与定制化生产中，能够建立更深的客户黏性与业务护城河。

常见问题

新相微与京东方华灿合作的核心目标是什么？

双方合作的核心是共同启动MicroLED光模块的研发与生产，重点开拓智算中心光互连这一全新赛道，旨在为AI数据中心研制低功耗、高带宽的光互连模组。

新相微的主营业务构成是怎样的？

新相微深耕半导体显示芯片设计环节，拥有涵盖整合型、分离型显示驱动芯片及显示屏电源管理芯片的全品类矩阵，并具备向泛半导体前沿技术延伸的技术储备。

投资该项目可能面临哪些潜在风险？

相关业务推进可能面临高端产品迭代及大客户导入不及预期风险，同时还需要关注上游晶圆代工及封测产能刚性受限风险，以及市场竞争加剧导致的市场份额下滑风险。