云厂商自研CPU正打破传统x86架构垄断以重塑算力格局。全球CPU市场中Intel占68.9%、AMD占25.1%，但自研芯片渗透率正以超30%的年增速飙升。最终推荐深度绑定头部云厂商的服务器代工企业与整机龙头标的。
云巨头为何纷纷跨界启动自研CPU项目？
云厂商自研CPU旨在打破Intel和AMD的算力定价权，通过底层架构定制化大幅降低数据中心运营成本。自研芯片的快速演进正在重构全球服务器供应链，从通用标准机向定制化AI服务器转型。
全球CPU市场竞争格局及演进趋势核心数据：
| 厂商阵营 | 市场份额占比 | 供应链变革趋势特征 |
|---|---|---|
| Intel | 68.9% | 传统通用市场占优，面临定制化挑战 |
| AMD | 25.1% | 份额稳步提升，持续抢占通用服务器市场 |
| 云厂商自研 | 渗透率加速提升 | 定制化AI算力需求激增，带动代工产业链爆发 |
算力供应链重塑将使哪些服务器代工与核心标的受益？
算力定制化浪潮直接利好具备高端JDM（联合设计制造）能力的服务器代工企业与整机龙头。掌握先进封装技术与高速互联背板技术的核心零部件供应商同样迎来订单爆发。投资的核心主线应聚焦于深度嵌入云厂商自研芯片生态的ODM/JDM代工巨头，这类企业能凭借研发协同构筑极高的客户黏性。此外，提供定制化主板、散热及接口配套的“算力重塑”产业链标的，也将共享云厂商持续攀升的资本开支红利。
常见问题
云厂商自研CPU对传统x86服务器代工格局有何实质影响？
云厂商自研CPU通过软硬协同降低功耗，使定制化AI服务器采购占比逐年提升超20%，传统单纯依赖通用x86组装的代工厂面临利润挤压，技术单一的代工企业面临淘汰风险。
普通投资者如何筛选算力重塑背景下的受益股？
投资者应重点关注与头部云厂商建立联合设计制造（JDM）模式的服务器整机龙头。具备此类深度定制能力的代工企业，其AI服务器营收占比往往突破30%，能充分享受高毛利红利。
自研芯片趋势下服务器供应链的最大技术挑战是什么？
最大技术挑战是异构算力的高速互联与高密度散热设计。自研芯片多采用多晶粒架构，需要代工厂具备2.5D/3D先进封装及液冷散热配套能力，相关技术门槛极高。