100G EML激光器芯片的核心下游，是数据中心400G/800G高速光模块。 按源杰科技招股说明书的表述，其正在开发的100G激光器芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源，最终满足数据中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4与800G DR8架构的需求。换言之，400G/800G的加速部署，直接对应100G EML在数通侧的光源需求。
需求落点一：400G/800G数通光模块的光源
光芯片是光器件和光模块的核心，光模块向更高速率演进，会直接推动光芯片的技术升级与更新换代。100G激光器芯片正是这一升级路径上的关键一环——它被定位为400G、800G高速光模块的激光器光源，对应的是数据中心内部的高速传输场景。
从架构看，其覆盖范围包括100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4与800G DR8。这些架构名称背后，是数据中心光连接从100G向400G、800G逐级抬升的速率需求。
需求落点二：数据中心网络架构升级带来的光连接增量
数据中心网络架构升级导致内部光连接增加，传统三层架构正向叶脊架构过渡，这意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。100G EML作为高速光模块的光源环节，需求弹性来自这一架构性变化，而非单一设备的替换。
需求落点三：CPO等短距传输场景的延伸
随着CPO（光电共封装）技术渗透进入AI计算集群、高密度数据中心、HPC等短距离传输领域，高速光引擎相关的激光器光源需求也被打开。按招股说明书披露，源杰科技同步布局了未来有望应用在CPO光引擎中的工业级50mW/70mW CW大功率硅光激光器，与100G EML分属不同产品线，共同指向高速短距传输方向。
常见问题
100G EML主要用在哪些光模块上？
按源杰科技招股说明书的表述，其正在开发的100G激光器芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源，最终满足数据中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4与800G DR8架构的需求。因此其核心下游是数据中心高速数通光模块。
为什么400G/800G部署会带动100G EML需求？
光芯片是光模块中最核心的器件，光模块向更高速率演进会推动光芯片升级换代。400G/800G光模块需要匹配的激光器光源，100G激光器芯片正是面向这一速率段布局的产品。
100G EML与CPO是什么关系？
CPO技术渗透进入AI计算集群、高密度数据中心、HPC等短距离传输领域，会带动高速光引擎相关光源需求。源杰科技在CPO方向布局的是工业级50mW/70mW CW大功率硅光激光器，与100G EML属于不同产品线，但同处高速短距传输的需求链条上。