10G PON规模集采推动价格下行,光通信产业链各环节的议价能力呈现分化:越靠近上游标准化器件的环节承压越明显,而具备规模优势、产品结构持续升级的头部模块厂商(如中际旭创)则通过高端产品对冲价格下行压力,相对议价能力更强。 运营商作为集采发起方掌握主导权,设备商次之,光芯片与模块环节则取决于技术壁垒与供需格局。

价格传导机制:从集采到上游的逐级挤压

运营商10G PON设备集采的核心逻辑是“以量换价”,规模集采带来的价格下行压力会沿产业链逐级传导。设备商在集采中让利后,必然向上游光模块、光器件供应商提出更严苛的成本要求;而光模块厂商又进一步将压力传导至光芯片环节。在这一传导链条中,每一环节的议价能力取决于其技术壁垒和可替代性:标准化程度高、供应商众多的环节(如部分低速率光器件)议价能力最弱,而掌握核心芯片技术或高端封装工艺的厂商则具备更强的抗压性。

值得注意的是,电信市场的价格下行并不代表行业整体萎缩。相关数据显示,2021年全球宽带接入设备市场总收入上升至163亿美元,相比2020年增长12%,运营商进一步拓展千兆宽带业务,向10G PON升级已是大势所趋,亚太运营商正引领全球接入网向10G速率升级。量增价减是当前行业的典型特征——集采规模扩大带来的收入增量,部分抵消了单价下行的负面影响。

中际旭创:规模优势与产品升级的双重对冲

在光模块环节,具备规模优势的头部厂商展现出更强的议价韧性。以中际旭创为例,其定位高端光模块整体方案解决商,打造了数通和电信市场全系列产品线,Omdia报告显示其2021年市场份额位居全球第二。规模化带来的成本摊薄和交付能力,使其在集采议价中拥有更大回旋余地。

更重要的是,产品结构升级是对冲价格下行的核心路径。中际旭创在数通市场已实现部分400G产品量产,800G等高端光模块产品研发技术行业领先;在电信市场,通过收购成都储翰实现固网接入用光电组件、无线接入用光电组件和PON系列光模块产品的量产。高端产品的价值量显著高于传统10G PON模块,能够有效平滑低速率产品降价带来的毛利率压力。此外,公司在硅光技术、CPO(光电共封装技术)等前沿方向的布局,也为中长期议价能力构筑了技术护城河。

产业链各环节议价能力对比

产业链环节议价能力关键决定因素
运营商强集采主导方,以规模换价格
设备商中依赖运营商订单,但具备系统集成壁垒
光模块厂商中偏强(头部)规模效应、高端产品占比、技术迭代速度
光芯片/器件分化高技术壁垒环节强,标准化环节弱

从长期看,光模块行业整体受益于数字流量对光通信带宽需求的持续提升。据Lightcounting预测,光模块市场规模未来5年将以CAGR 14%保持增长。人工智能的逐步应用与产业化带来算力需求和数据流量的加速增长,800G与相干技术、硅光与CPO正引领行业发展。需求端的持续扩张,为产业链各环节在价格下行周期中争取了以量补价、以技术升级换利润的空间。

常见问题

10G PON集采降价对光模块厂商一定是利空吗?

不一定。集采降价确实压缩低速率模块的利润空间,但头部厂商可通过产品结构升级(如向400G、800G高端产品倾斜)和规模化成本优势来对冲。中际旭创等具备全系列产品线的厂商,其数通高端产品的增长往往能弥补电信接入侧降价的影响。

光芯片环节的议价能力如何?

光芯片环节内部高度分化。具备高端芯片自研能力(如硅光芯片)的厂商议价能力较强,而依赖外部采购、从事标准化封装的厂商则承压明显。中际旭创自研硅光芯片的进展,正是为了向上游核心环节延伸以增强议价主动权。

运营商在集采中的强势地位会改变吗?

短期内不会。运营商作为10G PON设备的主要采购方,以规模集采换取价格优惠是其既定策略。但随着千兆宽带渗透率提升和下一代接入技术的演进,设备商与模块厂商的技术创新速度将在一定程度上影响双方的博弈格局。