12英寸硅片库存仅够1个月，半导体材料市场规模将如何扩张？

12英寸硅片库存仅够1个月，半导体材料市场将如何扩张？ 12英寸硅片库存周转天数降至1个月，意味着供给紧张的压力已传导至材料端，下游晶圆厂的补库存需求将推动半导体材料市场进入新一轮扩张周期。在行业景气度上行、国产替代加速的双重驱动下，半导体材料市场的规模扩张既有量的支撑，也有价的催化。

库存见底：供给压力传导至材料端

半导体行业的景气度向上传导需要时间，通常从终端品牌厂商逐级传递到组装厂、模组厂、芯片设计，最后才到制造、封测以及上游的设备和材料。材料环节的业绩爆发一般落后于设备两到三个季度，因为晶圆厂需要先安装设备、调试测试，之后才会开始消耗硅片等材料。

以12英寸硅片为例，由于新增产能有限，下游晶圆厂此前一直在消耗库存，库存周转天数已降至仅剩1个月。随着更多晶圆厂投产，硅片消耗量直线上升，进一步加剧供给紧张，硅片现货价格持续上涨。硅片巨头胜高（SUMCO）认为供需失衡的情况至少会持续一段时间，并计划提高长约价格。

从市场规模看，半导体材料的需求正在快速增长。根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%。其中晶圆制造材料销售额约400亿美元，封装材料约230亿美元。

国内市场的增速更高，受益于产业链转移趋势，2021年中国半导体材料销售额同比增长22%，达到约119.3亿美元。不过国内材料销售额占全球比例约20%，低于设备占比，根本原因在于国内半导体制造产能相对较少。但随着新建产能逐步落地，材料需求将获得进一步拉动。

硅片是半导体材料中规模最大的细分品类，占比约32.9%；特种气体在每个环节都有应用，市场规模仅次于硅片，占比约14.1%；其后依次是光掩模（12.6%）、CMP材料（7.2%）、光刻胶配套试剂（6.9%）和光刻胶（6.1%）等。

国产替代是半导体材料市场扩张的另一大驱动力。在贸易摩擦和供给紧张的影响下，国内晶圆厂对自主可控的需求高涨。光刻胶产品的认证时间已从以往的2-3年缩短至6个月左右，晶圆厂不仅加快了对国产材料的验证，还会派出技术人员与企业合作改进。

以国产化率最低的半导体光刻胶为例，此前K胶和A胶的国产化率仅约1%，距离国家提出的半导体设备和材料国产化率50%-70%的目标仍有很大差距，这也意味着巨大的成长空间。在资金、认证、技术三大壁垒中，技术是最核心的看点，谁先突破技术壁垒并成功量产，谁就掌握主动权。

意味着半导体行业的供给紧张压力已经从设备端传导至材料端。晶圆厂此前一直在消耗硅片库存，库存周转天数降至1个月的低位后，补库存需求将集中释放，推动硅片等材料量价齐升。

主要有三方面：一是行业景气度上行，晶圆厂产能利用率维持高位，新建产能投产带动材料消耗量上升；二是国产替代加速，认证周期从2-3年缩短至约6个月；三是国内半导体产能占比仍低于设备占比，后续增长空间较大。

硅片是规模最大的品类，占比约32.9%；特种气体占比约14.1%，居第二位；光掩模占比约12.6%。此外，光刻胶虽然当前占比不高，但国产化率极低，成长空间最为突出。