全球12英寸硅片需求正快速增长，根据胜高（SUMCO）测算，2021年全球12英寸硅片月需求已达720万片，预计到2026年将超过1000万片/月，年增速保持在9%以上。然而，供给端却面临瓶颈：2021年下半年起，硅片厂商产能利用率已接近极限，但头部大厂的新增产能至少要到2024年初才能陆续投产，导致供需缺口在半导体材料产业链中持续传导。
供需缺口如何形成
需求端主要受新能源汽车、物联网等新兴领域驱动，12英寸硅片需求持续攀升。供给端则因2008年行业盲目扩张后价格连年下跌，头部厂商扩产极为谨慎。直到2021年下半年，信越化学、胜高等才开始陆续推出扩产计划，但硅片扩产周期长达2-3年，2021年三四季度出货量已基本持平，表明全球硅片产量达到顶点。因此，供不应求的形势至少要到2024年才能缓解。
缺口在产业链中的传导路径
硅片产能瓶颈首先拉动上游原材料需求：高纯多晶硅、石英坩埚等供应趋紧。同时，硅片价格上行直接增加下游晶圆厂的采购成本，进而传导至终端芯片价格，形成涨价压力。在这一背景下，海外大厂优先保障台积电、三星等客户，对大陆厂商供给减少，国内硅片企业迎来加速替代的机会。
国产厂商的机遇与挑战
以沪硅产业、立昂微、中环股份为代表的国内厂商已突破12英寸硅片，并持续扩张产能。但材料环节技术壁垒高，良率是关键——日本头部企业12英寸片良率可达95%以上，而国内企业普遍不到60%。良率需达到70%后规模效应才会凸显，目前沪硅产业旗下上海新昇的正片率在60%-65%之间，刚刚实现盈亏平衡。因此，技术积累比单纯堆产能更重要。
常见问题
供需缺口何时能缓解？
头部大厂新增产能预计从2024年初陆续投产，供不应求的形势有望在2024年开始缓解。
国内硅片企业与海外巨头差距在哪？
主要差距在于良率。日本头部企业12英寸片良率超过95%，而国内企业普遍低于60%，需要长期技术积累来提升。
供需缺口对哪些环节影响最大？
上游原材料（多晶硅、石英坩埚）需求被直接拉动，硅片价格上行推高晶圆厂成本，最终传导至终端芯片价格。