META已开启800G光模块评估，预计其他云计算巨头将跟进，人工智能大模型训练对高带宽光模块的需求正在拉动整个产业链。上游的光芯片、电芯片和光学组件，中游的模块封装，以及下游的云计算数据中心，都将受益于这一趋势。
800G光模块：AI数据中心的“高速公路”
光模块是光通信系统的核心器件，负责光电转换，将电信号转为光信号传输，再接收并转回电信号，从而利用光纤低损耗、远距离的优势。AI算力需求的提升迫使云厂商增加资本开支，META在3月已开始评估800G光模块，预计其他巨头也会陆续跟进。从立项规划、基建到设备搭载光模块，约需2年周期，因此AI带来的光模块需求将在未来集中爆发。
产业链如何受益
上游：光芯片与光学组件
上游主要包括光芯片、电芯片和精密光学组件。随着传输速率向800G演进，对光芯片的性能和带宽要求持续提升，同时CPO（光电共封装）技术将交换芯片和光引擎共同封装，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，以降低功耗、提升带宽。
中游：模块封装
中游是光模块的封装制造。传统可插拔封装在单通道速率超过100Gbps后，成本效益难以与CPO技术相比。国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎，其中天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，已具备批量生产能力，产品正导入思科等客户。联特科技和博创科技也在积极布局，博创科技正与Intel接触。
下游：云计算数据中心
下游是云计算数据中心。AI大模型训练需要大规模算力集群，集群内服务器之间的高速互联依赖800G光模块。META的评估是一个明确信号，其他云计算巨头预计将跟进，推动整个数据中心光模块市场增长。
常见问题
什么是CPO技术？
CPO（Co-packaged optics）是光电共封装技术，将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔光模块，CPO具有功耗低、带宽大的特点，是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。
国内哪些厂商在CPO领域有布局？
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎。天孚通信进展最快，产品已从小批量转入批量生产，与思科等客户合作。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，博创科技在硅光方面有布局，正与Intel接触。
800G光模块需求何时会集中爆发？
从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，约需2年周期。META在3月开启800G光模块评估，预计其他巨头将跟进，AI带来的光模块需求将在未来集中爆发。