META 在 3 月启动 800G 光模块评估,标志着人工智能数据中心对高速互联的需求正进入爆发期。预计其他云巨头也将陆续跟进,增加资本开支,带动全球数据中心光模块市场快速增长,其中 800G 光模块有望成为下一代主流方案,而 CPO(光电共封装)技术预计在 2024-2025 年开始商用,至 2027 年市场规模可达 54 亿美元。
800G 光模块的驱动因素
AI 训练集群对带宽的需求呈指数级增长,传统 400G 光模块逐渐难以满足大规模 GPU 互联的需求。META 率先评估 800G 光模块,预计其他巨头将跟进,大幅增加数据中心资本开支。从立项规划、基建到设备搭载光模块,整个周期约需 2 年,因此在 2024 年左右,AI 带来的光模块需求将迎来集中爆发。
800G 光模块的单价相比 400G 有明显提升,同时功耗和体积持续优化,为数据中心升级提供了更高性价比的方案。光模块封装技术也在不断演进,从可插拔走向 CPO,以满足未来更高带宽密度的需求。
市场规模与渗透率
全球数据中心光模块市场规模在 2021 年已达到 43.77 亿美元,2016-2021 年间保持稳健增长。随着 AI 算力需求持续提升,云厂商资本开支持续增加,800G 光模块的渗透率将快速提高。
CPO 技术作为光模块的划时代变革,预计从 800G 和 1.6T 端口开始商用。根据行业数据,CPO 出货量预计在 2024-2025 年开始商用,之后两年规模上量,到 2027 年市场规模可达到 54 亿美元。国内厂商主要作为光引擎供应商参与这一产业链,其中天孚通信进展最快,已具备批量生产能力。
常见问题
800G 光模块相比 400G 有哪些优势?
800G 光模块在传输速率上翻倍,同时功耗和体积持续降低,能更高效地支持 AI 训练集群的大规模互联需求。其单价相比 400G 有明显提升,但单位带宽成本更优。
CPO 技术何时会大规模商用?
CPO 技术预计在 2024-2025 年开始商用,之后两年规模上量。博通等海外龙头已推出相关交换机产品,国内厂商主要供应光引擎部件,天孚通信已进入批量生产阶段。
国内有哪些公司受益于 800G 光模块需求?
国内厂商主要为海外网络设备龙头供应光引擎,代表厂商包括天孚通信(进展最快,已批量生产并与思科合作)、联特科技(完成高密度光电连接设计)和博创科技(硅光布局,正在与 Intel 接触)。