800G光模块的国产化进程正在加速，国内厂商在人工智能时代已具备较强的自主可控能力，尤其在整体光模块制造环节处于全球领先地位，但在核心光芯片和DSP芯片等上游环节仍存在追赶空间。META等云厂商已开始评估800G光模块，AI算力需求正直接拉动国产供应链的成熟。
国产800G光模块产业链自主可控现状
整体光模块：全球领先
国内光模块厂商在800G等高速率产品上已占据全球重要份额。以中际旭创、新易盛为代表的头部企业，是全球800G光模块的主力供应商，能够直接向META、谷歌等云巨头批量出货。根据行业趋势，AI算力需求提升将带动云厂商资本开支增加，META已在评估800G光模块，预计其他巨头也将跟进。
核心芯片：加速追赶
- 光芯片：长光华芯、源杰科技等国内厂商正加快高速率光芯片的研发与量产，部分产品已进入验证阶段。光芯片是光模块的核心器件，其国产化率正在逐步提升。
- DSP芯片：目前高速DSP芯片（如800G所需）主要由海外厂商主导，国内替代仍处于早期阶段，是自主可控的关键瓶颈之一。
光器件与CPO：局部突破
国内光器件厂商在CPO（光电共封装）等前沿技术上进展显著。天孚通信是国内CPO光引擎领域进展最快的厂商，其高速光引擎项目已从小批量转入批量生产，产品设计通过验证，正与思科等网络设备龙头合作进行可靠性测试，准备大规模量产。联特科技和博创科技也在积极布局，联特已完成高密度光电连接设计，博创科技则在硅光领域研发CPO产品。
常见问题
国产800G光模块能否满足AI数据中心的需求？
能。国内中际旭创、新易盛等厂商已批量供应800G光模块，直接服务于全球AI数据中心。从META等云厂商的评估来看，国产光模块在速率、功耗和可靠性上已通过初步验证。
光芯片的国产替代进展到什么阶段？
处于加速追赶阶段。长光华芯、源杰科技等企业在高速光芯片上取得突破，部分产品已进入客户验证，但高端芯片（如100G及以上速率）的国产化率仍低于整体光模块，是产业链自主可控的重点攻关方向。
CPO技术何时能大规模商用？
预计2024-2025年开始商用。根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量将从800G和1.6T端口开始，2024-2025年商用，之后两年规模上量。国内天孚通信已具备量产能力，联特科技和博创科技也在跟进，但大规模普及仍需等待交换机芯片和光引擎的成熟。