800G光模块规模化部署开启，下游应用场景中需求主力是AI智算中心与超大规模云数据中心，其中AI智算中心因其GPU集群互联的爆发式带宽需求，增速最为陡峭。
根据LightCounting预测，800G光模块将在2023-2024年之间开始得到规模化部署。从下游需求结构看，光通信市场主要由数通与电信两大领域驱动：数通市场（数据中心互连）是需求主力，电信市场（骨干网/城域网升级）则提供稳健的增量支撑。其中，AI智算中心的GPU集群DCN互联带来爆发式增长，超大规模云数据中心（hyperscaler）提供常规升级需求，电信领域则更多依赖相干方案满足长距离传输。
三大需求支柱的结构差异
AI智算中心是当前增速最陡峭的场景。随着人工智能的逐步应用与产业化，算力需求和数据流量加速增长，GPU集群内部及跨集群互连对带宽的要求远超传统云计算，直接推动800G光模块的快速放量。
超大规模云数据中心是基本盘。移动互联网和云计算的普及推动云厂商持续建设数据中心，根据Cisco数据，全球大型数据中心数量从2016年的338个增长到2021年的628个。这部分需求以可插拔光模块为主，采购节奏相对平稳，呈现从400G向800G平滑迭代的特征。
电信领域（骨干网/城域网）需求更侧重相干方案。相干探测技术凭借高容量、高信噪比优势，在城域网内的长距离DCI互联中得到广泛应用，对光模块的可靠性要求更高，但采购规模与迭代速度均不及数通市场。
不同场景的技术要求差异
各场景对光模块的形态、速率和可靠性要求存在明显区别：
| 应用场景 | 主要需求 | 技术特征 |
|---|---|---|
| AI智算中心 | 800G/1.6T高速率 | 短距DCN互联，追求极致带宽与低功耗 |
| 超大规模云数据中心 | 400G向800G升级 | 可插拔为主，注重成本与量产能力 |
| 电信骨干网/城域网 | 相干方案 | 长距离传输，高可靠性优先 |
在技术演进方向上，硅光技术与CPO（光电共封装技术）是产业研究重点。硅光技术基于CMOS工艺，在峰值速度、能耗、成本等方面均有良好表现；CPO则是将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，以降低信号衰减和系统功耗。
常见问题
800G光模块与400G相比，主要优势是什么？
800G光模块在速率上翻倍，满足AI算力集群和超大规模数据中心对带宽的更高需求。根据LightCounting预测，800G光模块将在2023-2024年间开始规模化部署，成为继400G之后的新一代主流速率。
哪些厂商在800G光模块领域布局领先？
中际旭创是光模块领域的全球领先者，2021年市场份额位居全球第二。公司已开发基于自研硅光芯片的高速模块，并规划实现基于硅光子集成技术的100G/400G/800G和1.6T全系列产品量产，同时也在进行CPO关键技术的预研。
电信市场对800G光模块的需求如何？
电信市场对800G的需求主要体现在骨干网和城域网的相干方案上，相干探测技术凭借高容量、高信噪比优势在长距离DCI互联中得到广泛应用。相比数通市场，电信领域的采购节奏更稳健，对可靠性的要求更高。