800G光模块技术路线有哪些，人工智能时代的竞争壁垒在哪里？
800G光模块的技术路线主要包括传统可插拔封装与CPO（光电共封装）两大方向，而人工智能时代下，核心竞争壁垒在于高速DSP芯片设计、激光器带宽、先进封装工艺（COB/CPO）以及低功耗散热设计。其中，CPO技术被视为光模块连接方式的划时代变革，因其功耗低、带宽大的特点，在单通道速率超过100Gbps后，将逐步替代传统可插拔方案。
800G光模块的主要技术路线
800G光模块的技术迭代围绕传输速率提升和封装方式演进展开。
- 传统可插拔方案：基于PAM4调制技术，通过多通道并行实现800G速率。封装形式包括QSFP28、QSFP-DD等，但随带宽密度要求提升，其成本效益面临挑战。
- CPO（光电共封装）技术：将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。相比传统可插拔，CPO具有功耗低、带宽大的优势，能提升输入/输出接口的能源效率并延长传输距离。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用。
人工智能时代的竞争壁垒
在AI算力需求爆发的背景下，800G光模块的竞争壁垒体现在以下方面：
- 高速DSP芯片设计：DSP是光模块信号处理的核心，直接影响传输质量与功耗。当前单通道速率需突破100Gbps，对DSP的算法和制程提出极高要求。
- 激光器带宽与先进封装工艺：激光器需具备更高调制带宽，同时封装工艺向COB（板上芯片）和CPO演进。CPO技术通过缩短电信号路径，进一步降低功耗和延迟。
- 低功耗散热设计：AI数据中心对功耗极为敏感，光模块的散热设计成为关键。CPO技术本身通过减少信号传输损耗，天然具备低功耗优势。
常见问题
800G光模块中CPO与可插拔方案谁更优？
CPO在功耗和带宽密度上优于传统可插拔方案，尤其当单通道速率超过100Gbps后，CPO在成本效益方面更具优势。但可插拔方案技术成熟、产业链完善，短期内仍将共存。
哪些厂商在CPO领域布局领先？
海外方面，思科、博通、英特尔等网络设备及芯片龙头已前瞻布局CPO，博通在2023年3月推出了51.2T的CPO交换机。国内厂商主要为海外龙头供应光引擎，其中天孚通信进展最快，其CPO产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作；联特科技和博创科技也在积极跟进。
CPO技术何时大规模商用？
根据中际旭创援引的CIR数据，CPO出货量预计从800G和1.6T端口开始，2024到2025年商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。