META 在3月已经开始对800G光模块进行评估，这标志着800G技术正式进入商用阶段。与400G相比，800G光模块在调制格式、DSP芯片功耗、光引擎封装等方面存在显著的技术壁垒，核心竞争壁垒集中在从100G/lane向200G/lane演进带来的DSP芯片功耗与成本挑战，以及硅光、薄膜铌酸锂等不同技术路线的选择与成熟度。同时，LPO（线性可插拔光模块）能否成为差异化壁垒，也取决于其能否在功耗和性能之间取得平衡。
800G vs 400G：核心技术壁垒解析
800G光模块相比400G，最关键的竞争壁垒在于单通道速率翻倍带来的DSP芯片功耗与散热问题。400G普遍采用100G/lane的PAM4调制，而800G则需向200G/lane演进，这对DSP芯片的处理能力和功耗控制提出了更高要求。此外，800G光模块在光引擎封装方面也面临挑战，传统可插拔方式在单通道速率超过100Gbps后，成本效益将难以与CPO（光电共封装技术）媲美。CPO通过将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，能实现更低功耗和更大带宽，但技术成熟度和产业链配套仍需时间。
技术路线之争：硅光与薄膜铌酸锂
在800G时代，技术路线的选择成为供应商差异化竞争的关键。硅光技术因其高集成度和潜在的低成本优势，被博创科技等厂商重点布局；而薄膜铌酸锂则因其优异的高频性能，在高速调制方面具备竞争力。不同技术路线在DSP芯片、EML激光器、硅光模块等核心器件上的成熟度和成本差异，将直接影响800G光模块的商用节奏。目前，国内厂商如天孚通信、联特科技等，主要聚焦于为海外网络设备龙头供应光引擎，其中天孚通信在CPO光引擎方面的进展最快，已从小批量转入批量生产。
常见问题
800G光模块的商用时间表是怎样的？
根据CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年开始规模上量，到2027年CPO市场规模可达54亿美元。META在3月已开始评估800G光模块，预计其他巨头也将陆续跟进。
LPO能否成为800G的差异化壁垒？
LPO（线性可插拔光模块）通过省去部分DSP芯片来降低功耗和成本，理论上在短距离互联场景下具备优势。但其能否成为差异化壁垒，取决于能否在信号完整性和传输距离上满足数据中心需求，目前仍需进一步验证。
国内厂商在800G光模块产业链中的角色是什么？
国内厂商主要作为光引擎供应商，为思科、博通、英特尔等海外网络设备龙头供货。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，已具备量产能力；联特科技紧随其后，有望成为二供；博创科技则重点布局硅光技术，并与Intel接触合作。