车载MCU普遍采用28-65nm成熟制程，主要依赖8英寸晶圆产线生产，但晶圆厂因长期看这些产线将被取代而扩产意愿弱，导致汽车芯片产业链从设计、代工到封测的供需关系面临重塑，缺芯问题预计会长期存在，但这也为国产MCU厂商打开了替代窗口。
8英寸产线为何“扩不动”？
车载MCU主要使用28-65nm成熟制程，这些芯片大多在8英寸晶圆产线上生产。从长期技术迭代角度看，这些成熟制程产线未来会被逐步取代，因此晶圆厂（尤其是台积电等主要代工厂）此前并未积极规划新增投资。尽管缺芯发生后，部分厂商通过购买二手8英寸设备或重新分配产能来应对，但整体扩产意愿依然较弱。结果是，面对汽车智能化、电动化带来的MCU需求激增（如智能汽车单车MCU用量可达300颗），供给端难以快速跟上，供需失衡持续。
产业链议价能力如何变化？
供给紧张直接改变了产业链各环节的议价能力。晶圆代工厂因产能稀缺而话语权增强，车用MCU价格持续上涨——根据群智咨询数据，2022年四季度车用MCU价格涨幅环比三季度有所提升，不同型号涨幅在2%-5%之间。下游整车厂和Tier1厂商则面临采购成本上升和供应不稳定的压力。与此同时，二手8英寸设备市场因晶圆厂寻求低成本扩产而变得活跃，成为短期缓解产能瓶颈的补充手段。
国产厂商的替代机遇何在？
全球车载MCU市场长期被瑞萨、恩智浦、英飞凌等海外IDM厂商垄断，2020年这三家合计占据接近80%的市场份额。持续的缺芯和全球供应链冲击，使下游客户开始寻求替代方案，为本土MCU厂商打开了窗口。国内厂商如国芯科技（车规级MCU已通过认证并投放市场）、兆易创新（正在研发通用车身控制MCU）等正加速布局，预计最快在2023年实现放量。
常见问题
车载MCU缺芯问题能彻底解决吗？
行业共识是，至少在2025年之前，智能化对MCU用量的需求仍在提升，而主要代工厂在成熟制程方面近期没有新增投资，因此缺芯状况虽会有所缓解，但不会彻底解决，车用MCU价格预计将持续坚挺。
为什么晶圆厂不愿扩产8英寸产线？
因为从长期来看，随着芯片制程不断迭代，这些成熟制程产线都会被逐步取代，晶圆厂认为投资回收期存在不确定性，因此扩产意愿普遍不强。
国产车载MCU厂商主要有哪些代表？
代表性厂商包括国芯科技（产品覆盖发动机控制、车身控制等领域）、兆易创新（正在研发通用车身控制MCU）、BYD半导、杰发科技、芯旺微等，部分厂商的产品已通过认证并开始投放市场。