有源光器件国产化率不足五成，光通信自主可控还有哪些短板要补？

有源光器件国产化率不足五成，是当前光通信自主可控最突出的短板。中国在无源光器件领域已具备全球竞争力，贡献约30%的全球销售市场份额；但有源光器件因缺少关键技术掌握、装备生产条件薄弱，目前仅在中低端细分市场初步具备产能，高端环节仍受制于人。 补齐这一短板，需要沿光芯片、封装装备、高端材料等环节逐层突破，并借鉴无源器件“由点到面”的成功路径。

有源与无源：国产化进程的两极分化

光器件按是否需要外部电源驱动，分为有源光器件和无源光器件。市场结构上，有源光器件占据约83%的市场份额，无源光器件约占17%。从全球产能贡献看，中国企业表现差异显著：

无源光器件的成功经验表明，通过技术积累和规模化量产，中国企业完全可以在细分领域建立全球竞争力。这一路径为有源光器件的追赶提供了参照。

自主可控的关键短板

有源光器件国产化的瓶颈主要体现在三个层面：

光芯片环节：光芯片是光器件的核心上游，占光模块成本约19%，高端光芯片的自主供应能力直接决定有源器件的国产化上限。

封装与装备：有源光器件对封装工艺和装备精度要求极高，装备生产条件薄弱是当前产能受限的直接原因。

高端材料与工艺：从TOSA（光发射次模块）到ROSA（光接收次模块），有源器件的性能高度依赖材料与工艺积累，这些环节的突破需要持续研发投入。

行业发展趋势也明确指向“攻破高端核心技术，提升核心产品国产化率”。以天孚通信为代表的光器件龙头，已从无源器件起家，逐步延伸至有源光器件产品线，并布局高速光引擎封装平台，为高端突破积累技术基础。

常见问题

有源光器件国产化率不足五成，主要卡在哪些环节？

主要卡在高端光芯片、封装装备和高端材料三个环节。资料显示，中国有源光器件“缺少对关键技术的掌握与装备生产条件薄弱”，目前仅在中低端细分市场初步具备产能。

无源光器件的成功经验能否复制到有源器件？

具备参考价值。无源光器件通过技术积累和规模化量产，已贡献约30%的全球销售市场份额。有源光器件可借鉴这一路径，从细分产品突破，逐步向高端延伸，同时加强一站式解决方案能力。

哪些企业在推动有源光器件国产化？

以天孚通信为代表的光器件平台型厂商正在推进。该公司以无源光器件起家，已形成十三条产品线、九大集成解决方案，并延伸至有源光器件和高速光引擎封装平台，产品从小批量转入批量生产阶段。