ADAS摄像头从CSP转向COB封装，全球车载光学格局中中国厂商占据先机，核心原因在于中国消费电子厂商多年积累的COB封装产线与工艺经验，恰好契合了高像素ADAS摄像头对封装方式的硬性要求。当车载摄像头像素跨越500万像素门槛后，COB封装成为技术必经之路，这让原本深耕手机摄像头的欧菲光、联创、舜宇等中国厂商，得以顺势切入并替代海外传统Tier 1供应商。
从CSP到COB：像素升级带来的封装变革
车载摄像头模组的封装方式，正经历从CSP（Chip Scale Package）向COB（Chip on Board）的迁移。两者的核心区别在于集成度：COB将镜头、芯片等部件直接封装在一起，而CSP则在两者之间增加了一层保护玻璃。正是这层玻璃的取舍，决定了技术路线的分叉。
随着ADAS摄像头像素向500万像素以上升级，COB封装成为必须采用的形式。COB方案的优势在于成本更低、节约空间、生产流程更短，同时由于省去了保护玻璃，成像质量也更高。但它对生产工艺的要求极为苛刻——制作过程一旦被污染就没办法返工，良率控制难度远高于CSP。
中国厂商的先机：消费电子产线的“降维迁移”
COB封装对无尘化生产的高要求，恰好是中国消费电子厂商的“舒适区”。原先就做手机摄像头的国内厂商，原本就是用COB封装的，对无尘车间管理、精密贴装、良率控制等环节早已驾轻就熟。
这一产业背景直接改写了车载摄像头的竞争格局。过去，摄像头供应商以麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1厂商为主；而现在，欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家成为车载摄像头的重要参与者。这种替代并非偶然——当技术路线转向COB，海外Tier 1在传统CSP工艺上的积累优势被削弱，而中国厂商在COB上的规模产线与工艺know-how则成为核心竞争力。
全球自动驾驶渗透：量价齐升的增量市场
中国厂商占据先机的另一重驱动，来自全球自动驾驶渗透率提升带来的确定性增量。从单车搭载量看，随着自动驾驶等级从L2向L3演进，单车摄像头数量从5颗增至11颗；若展望更高等级，搭载量还有进一步上升的空间。同时，摄像头单体价值量也在提升——感知类摄像头对画面、芯片、算法要求更高，其价值量显著高于传统成像类摄像头。
在“量价齐升”的产业趋势下，车载感知摄像头被视作增量市场。中国厂商凭借COB封装产能、模造玻璃镜头制造能力（如联创电子在模造玻璃领域的积累），以及车规级验证的持续推进，在全球车载光学供应链中的地位持续上升。
常见问题
COB封装为何在500万像素以上成为必须？
像素提升后，CSP方案中保护玻璃对成像质量的干扰变得不可接受，同时模组高度和空间限制也更为严格。COB方案因省去玻璃层，能提供更高的成像质量和更紧凑的模组设计，因此成为高像素ADAS摄像头的技术必然。
中国厂商替代海外Tier 1的核心逻辑是什么？
核心在于产线迁移的“时间差”。中国消费电子厂商原本就用COB封装生产手机摄像头，对无尘化生产、良率控制等工艺要求早已熟练；而海外传统Tier 1的优势建立在CSP工艺上。当技术路线切换，中国厂商的既有产线直接复用，形成了先发优势。
除封装外，中国厂商还有哪些竞争壁垒？
模造玻璃镜头是另一关键壁垒。ADAS镜头必须采用非球面镜片，对尺寸和精度要求极高，全球具备规模化生产能力的厂商有限。中国厂商中，联创电子在模造玻璃领域具备较强产能积累，这也构成了其在车载镜头领域的核心竞争力。