高像素ADAS摄像头模组的成本结构中，图像传感器约占50%，模组封装约占25%，光学镜头约占14%（数据来源：安森美、东吴证券研究所）。这意味着，在车载光学产业链中，价值量高度集中于上游芯片与下游封装环节，而传统镜头厂商正试图通过掌握核心玻璃工艺，向上切入更高附加值的模组市场，推动整个产业链的商业模式从“单一部件供应”向“垂直整合”重塑。
价值分配：芯片主导，封装与镜头次之
从单个车载摄像头模组的成本构成来看，价值量分布呈现出明显的“中间厚、两头薄”特征。除了占据半壁江山的图像传感器外，模组封装环节以25%的成本占比成为第二大价值节点，而光学镜头以14%紧随其后，红外滤光片与音圈马达则分别占6%和5%。这一成本结构解释了为何不同环节的厂商在产业链中拥有截然不同的议价能力与盈利模式：芯片厂商掌握核心算力与感光技术，封装厂则依靠工艺良率与规模效应获利，而镜头厂的价值则更多体现在精密制造壁垒上。
工艺变革：COB封装打开消费电子厂商切入窗口
过去，车载摄像头模组市场主要由麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1厂商主导。但随着ADAS摄像头向500万像素以上升级，模组内部结构必须从CSP（Chip Scale Package）转向COB（Chip on Board）封装方案。COB工艺将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了CSP方案中的保护玻璃层，具备成本更低、节约空间、生产流程更短的优势，但同时对无尘化生产环境的要求极高，且一旦制作过程被污染便无法返工。
这一工艺门槛恰好构成了国产消费电子厂商的“主场优势”——欧菲光、联创电子、舜宇等厂商在手机摄像头领域早已积累了成熟的COB封装与无尘产线管理经验，因而能够顺势切入原先由海外Tier 1把控的车载模组赛道，推动供应链格局从“传统车规”向“消费电子+车规”融合的方向迁移。
镜头厂的向上路径：模造玻璃产能即话语权
在镜头制造环节，ADAS镜头由于必须采用非球面镜片，对尺寸与精度要求极高，因此主流工艺路线是模造玻璃。全球具备规模化生产ADAS模造玻璃能力的厂商为数不多，这也成为镜头厂构建核心竞争力的关键。部分镜头厂商凭借在模造玻璃领域的产能积累，正在从单纯的镜头供应向价值量更高的模组环节延伸，形成“玻璃-镜头-模组”的垂直一体化布局。与此同时，WLG等新兴工艺虽然在效率与理论成本上具备潜力，但受限于良率问题，仍需经历2-3年的车规级验证周期，距离规模出货尚需时日。
常见问题
为什么图像传感器在车载摄像头成本中占比这么高？
因为图像传感器是决定ADAS摄像头感知性能的核心硬件，直接关系到画面质量与算法识别的准确性。在安森美与东吴证券联合统计的成本拆分中，图像传感器以50%的占比成为单一最大成本项，远高于封装（25%）与镜头（14%），这也使得芯片厂商在产业链中拥有较强的话语权。
COB封装工艺为何能让消费电子厂商进入车载模组市场？
COB封装需要高度洁净的生产环境与精细的工艺控制，而这正是手机摄像头厂商的既有能力。随着像素提升迫使模组从CSP转向COB方案，欧菲光、舜宇等具备成熟COB产线经验的厂商获得了切入车载市场的窗口，打破了以往海外Tier 1厂商在模组环节的垄断格局。
镜头厂商如何提升在产业链中的价值量？
核心路径在于向上游核心材料与下游模组两端延伸。一方面，掌握模造玻璃产能意味着握住了ADAS镜头的核心壁垒，因为全球具备规模化生产能力的厂商极少；另一方面，在镜头领域建立优势后，厂商可进一步向价值量更高的模组封装环节拓展，实现从单一部件商向系统集成商的角色升级。