海外TIER 1淡出ADAS摄像头模组后，车载光学领域的国产替代正由具备COB封装经验的消费电子厂商主导推进，欧菲光、联创电子、舜宇光学等厂商已从手机摄像头赛道切入车载ADAS摄像头模组，成为这一增量市场的重要参与者。这一转移的核心驱动在于高像素ADAS摄像头对COB封装工艺的硬性要求，而国内消费电子厂商在无尘化生产上具备先天积累。

从CSP到COB：封装工艺切换带来的国产机遇

车载摄像头模组以往多由麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER 1供应，其内部结构普遍采用CSP封装方案。随着ADAS摄像头向500万像素以上升级，封装工艺必须转向COB（Chip on Board）形式——将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去中间的Cover Glass保护层。

COB封装成本更低、节约空间、生产流程更短，但对生产工艺要求极高，制作过程一旦被污染便无法返工，因此无尘化生产是COB封装的核心门槛。这正是国内消费电子厂商的强项：它们原本就为手机摄像头大规模采用COB封装，对无尘车间管理与高良率控制驾轻就熟。由此，ADAS摄像头模组的供应格局发生迁移，欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家接棒成为新一代车载摄像头主力厂商。

模造玻璃产能：上游自主可控的关键支撑

镜头环节的壁垒同样构成国产替代的护城河。ADAS镜头必须采用非球面镜片，目前主流工艺为模造玻璃——将材料在模具中压制成镜片，对尺寸与精度要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。在这一上游环节，联创电子凭借自身模造玻璃产能位居全球前列（仅次于日本豪雅），为其在车载摄像头领域的快速成长提供了核心支撑。

模造玻璃产能的突破意义不仅在于镜头自供，更在于打通了从光学玻璃到镜片、再到模组封装的垂直链条，增强了国产供应链在关键上游环节的自主可控能力。

车载摄像头量价齐升，增量市场空间可观

从需求端看，车载摄像头正经历明确的量价齐升周期。价格端，随着安全冗余成为趋势，800万像素等高像素ADAS摄像头应用扩大，感知类摄像头占比提升，单体价值量随之上升。数量端，新势力车型的摄像头搭载数量持续扩容——以蔚来ET7为例，其前视、侧视、后视均采用800万像素摄像头，环视同样为800万像素；主流车型从早期的前视+环视组合，逐步扩展至前视、环视、侧视、后视、舱内多路并用的配置。

常见问题

为什么海外TIER 1会淡出ADAS摄像头模组市场？

核心原因在于封装工艺的切换。高像素ADAS摄像头必须采用COB封装，而这一工艺对无尘化生产要求极高，且污染后无法返工。海外TIER 1在传统CSP封装领域积累深厚，但COB并非其优势所在；相反，国内消费电子厂商在手机摄像头生产中早已大规模应用COB封装，具备天然的先发优势。

COB封装相比CSP的核心优势是什么？

COB封装将镜头、芯片等部件直接封装在一起，省去了CSP方案中的Cover Glass保护层，因此成本更低、模组高度更低、占用空间更小，且由于没有中间玻璃层，成像质量更高。其劣势在于对生产环境的洁净度要求极为苛刻，一旦被污染便无法返工，良率控制难度较大。

模造玻璃产能对国产替代意味着什么？

ADAS镜头必须使用非球面镜片，模造玻璃是当前主流制作工艺，全球具备量产能力的厂商屈指可数。联创电子等国产厂商在这一上游环节实现产能突破，不仅支撑了自身车载镜头业务的快速成长，也意味着国产供应链在关键光学材料环节降低了对海外供应商的依赖，为整体自主可控提供了重要支撑。