ADAS摄像头模组制造的主导权，正从麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER 1厂商，向欧菲光、联创、舜宇等中国消费电子厂商迁移。这场格局变迁的核心驱动力并非单纯的成本优势，而是高像素趋势下封装工艺的切换（CSP转向COB），以及模造玻璃等核心光学部件的制造壁垒。过去由海外TIER 1主导的供应体系，如今在车载光学这一细分赛道正被具备精密制造基因的中国玩家重塑。

工艺切换：COB封装如何改写竞争规则

车载摄像头模组此前的内部结构多采用CSP封装方案，而随着ADAS摄像头向500万像素以上升级，必须采用COB（Chip on Board）形式。与CSP相比，COB将镜头、芯片等部件直接封装，省去了中间的Cover Glass保护层，具备成本更低、节约空间、生产流程更短的优势，但缺点是对生产工艺要求极高，制作过程一旦被污染便无法返工。

这一工艺特性恰好构成了中国消费电子厂商的“主场优势”。COB所需的高标准无尘化生产，对于原先就做手机摄像头的国内厂商而言早已驾轻就熟。因此，车载摄像头的主力供应商由此前的麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER 1，切换为欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。这并非简单的供应链替代，而是技术变量改变后，竞争规则随之重塑的必然结果。

镜头壁垒：模造玻璃与非球面镜片

如果说封装决定了谁能入场，那么镜头的制作工艺则决定了玩家能走多远。目前ADAS镜头的主流工艺是模造玻璃，因为ADAS镜头必须使用非球面镜片，而这种镜片对尺寸和精度的要求极高，全球具备量产能力的厂商并不多。在这一领域，日本豪雅（HOYA）处于领先地位，中国联创电子位居第二，其自身模造玻璃的产能优势正是其在车载摄像头领域进步神速的关键支撑。

相比之下，WLO与WLG等新工艺虽在效率上具备理论优势，但由于良率缺陷尚未解决，仍需时间验证。考虑到车规级认证通常需要2-3年的周期，新工艺距离规模化出货仍有相当距离。

常见问题

COB封装是车载摄像头的唯一选择吗？

不是。CSP封装依然存在且良率更高，但500万像素以上的ADAS摄像头必须采用COB形式。随着高像素感知类摄像头渗透率提升，COB正成为高阶ADAS方案的主流选择。

为什么海外TIER 1在车载摄像头领域被中国厂商替代？

核心在于工艺切换。COB封装要求的高标准无尘产线与精密制造能力，正是中国消费电子厂商的既有优势；而海外TIER 1的传统优势更多体现在系统集成与车规验证环节，在COB这一具体工艺环节上并不占优。

联创电子在车载镜头领域的核心优势是什么？

其核心壁垒在于模造玻璃产能，该领域全球范围内具备量产能力的厂商极少，联创电子位居全球前列，仅次于日本豪雅。这一上游产能优势使其在ADAS非球面镜头的供应上具备较强竞争力。