车载光学摄像头赛道中，感知类与成像类龙头公司分别集中在产业链的不同环节。感知类摄像头的核心壁垒在于上游芯片与算法，主要由 Mobileye、安森美（Onsemi）和德州仪器（TI）等海外企业主导；成像类摄像头则更依赖镜头模组制造，以舜宇光学、联创电子、欧菲光等国内消费电子转型厂商为龙头。
感知类摄像头：芯片与算法主导
感知类摄像头用于主动安全功能（如前车防撞预警、车道保持），对画面质量、芯片性能和算法要求更高。其成本构成中，图像传感器占比约50%，是价值量最大的部分。该领域的龙头主要是上游芯片与方案提供商，包括Mobileye（提供集成算法与芯片的视觉方案）、安森美（图像传感器龙头）和德州仪器（TI，车载处理器）。这些公司凭借在车规级芯片、算法和认证上的深厚积累，构成了感知类摄像头的核心竞争壁垒。
成像类摄像头：镜头模组制造为王
成像类摄像头多用于全景泊车、环视等被动辅助功能，技术门槛相对较低，竞争集中在镜头模组的制造工艺与成本控制上。随着高像素趋势（如800万像素镜头）的普及，封装工艺从CSP转向COB（Chip on Board），这为原本就擅长COB封装的国内消费电子厂商带来了机遇。舜宇光学、联创电子、欧菲光等厂商成为成像类摄像头的龙头，其中联创电子在ADAS模造玻璃（非球面镜片）领域具备突出产能，全球排名仅次于日本豪雅（HOYA）。这些厂商的优势在于规模化的制造能力、成熟的COB封装经验以及快速响应客户需求的能力。
常见问题
感知类和成像类摄像头的主要区别是什么？
感知类摄像头用于主动安全（如自适应巡航、行人碰撞预警），对芯片、算法和画面质量要求极高；成像类摄像头用于泊车辅助、环视等被动功能，更侧重制造工艺和成本控制。两者在像素、芯片和封装方式上均有差异。
为什么国内消费电子厂商能在车载摄像头领域崛起？
主要因为高像素感知摄像头需采用COB封装工艺，而国内厂商（如舜宇、联创、欧菲光）在手机摄像头领域已积累了成熟的COB生产经验，具备无尘化制造和成本控制优势，从而替代了传统的海外Tier 1厂商。
车载摄像头未来的增长趋势如何？
随着自动驾驶等级提升，单车搭载的感知类摄像头数量将显著增加（如L2级约3颗，L3级约7颗），同时价值量更高的高像素镜头（如800万像素）应用更广，行业呈现量价齐升的态势。