车载光学中，感知类与成像类摄像头在上下游产业链格局上存在显著差异：感知类摄像头对图像传感器、芯片、算法和光学镜头的技术要求更高，价值量也更高；而成像类摄像头则更偏向传统车载功能，产业链相对成熟。
感知类与成像类摄像头的核心区别
感知类摄像头主要用于主动安全与自动驾驶（ADAS），对画面质量、芯片性能和算法处理能力要求更高；而成像类摄像头更多用于倒车影像、环视泊车等被动辅助功能。这种功能差异直接决定了二者在产业链各环节的供应商格局不同。
上游产业链差异：芯片与镜头
在图像传感器与ISP芯片环节，感知类摄像头由于需要高像素、高动态范围和低光照性能，通常采用更先进的芯片方案，成本占比也更高。根据资料，车载摄像头成本构成中，图像传感器占比约50%，是价值量最大的部分。感知类摄像头对芯片的要求更高，因此这一环节的供应商更多集中在具备高端图像处理能力的厂商。
在光学镜头环节，感知类摄像头必须使用非球面模造玻璃镜片，制造壁垒极高。目前全球有能力生产ADAS模造玻璃的厂商较少，**日本豪雅（HOYA）**是行业领先者，中国的联创电子则位居第二。而成像类摄像头对镜片精度要求相对较低，供应链更为成熟。
中游模组与封装环节的格局
中游模组封装环节，由于高像素感知类摄像头必须采用COB（Chip on Board）封装工艺，对无尘化生产环境要求极高，这恰好是国内消费电子厂商（如欧菲光、联创、舜宇）的强项。而成像类摄像头多采用CSP封装，传统国际Tier 1厂商（如麦格纳、大陆、法雷奥）占据主导。因此，感知类摄像头的模组供应商正从传统Tier 1转向消费电子企业。
下游应用与单车搭载量差异
下游整车厂和Tier 1供应商对两类摄像头的搭载策略也不同。随着自动驾驶等级提升，感知类摄像头搭载量快速增长。根据中金公司研究部的测算假设，L2级自动驾驶单车搭载3颗感知摄像头，L3级升至7颗，L4级达13颗，L5级则需19颗；而成像类摄像头从L0级的1颗增长至L4/L5级的4颗后基本稳定。这一趋势推动感知类摄像头成为车载光学领域的增量市场。
常见问题
感知类摄像头为何比成像类贵？
感知类摄像头对图像传感器、芯片和光学镜头的要求更高，其成本结构中图像传感器占比约50%，且必须使用非球面模造玻璃镜片，制造壁垒高，因此单体价值量显著高于成像类。
国内厂商在感知类摄像头产业链中处于什么位置？
国内消费电子厂商在COB封装工艺方面具有优势，因为该工艺要求无尘化生产，这与手机摄像头生产经验高度吻合。在光学镜头环节，联创电子是全球第二大ADAS模造玻璃厂商，具备较强竞争力。
未来单车摄像头数量会如何变化？
随着自动驾驶等级提升，感知类摄像头数量将大幅增长。以中金公司研究部的测算假设为例，L2级单车搭载3颗感知摄像头，L3级7颗，L4级13颗，L5级19颗，而成像类摄像头增长至4颗后趋于稳定。