车载光学ADAS摄像头从CSP到COB封装、再到模造玻璃镜头的工艺演进，核心拐点在于像素升级：500万像素是CSP与COB封装的分水岭，而ADAS镜头对非球面玻璃的刚性需求，则让模造玻璃工艺成为决定厂商竞争力的关键壁垒。
封装工艺：500万像素成为分水岭
ADAS摄像头模组的封装方案，以500万像素为界发生了根本切换。以往模组多采用CSP方案，在芯片与镜头之间加一层保护玻璃；而500万像素向上，就必须要采用COB（Chip on Board）形式，将镜头、芯片等部件直接封装在一起。
两种方案的核心差异在于集成度。COB封装成本低、节约空间、生产流程短，且因省去保护玻璃而获得更高的成像质量；缺点是对生产工艺要求极高，制作过程一旦被污染就无法返工。相比之下，CSP方案良率更高、污染易清理，但模组高度更高、成本与成像质量均处劣势。
这一工艺切换直接改变了行业参与者格局。COB所需的高洁净度无尘生产，恰恰是过去做手机摄像头的国内消费电子厂商驾轻就熟的领域——它们原本就采用COB封装。因此，车载摄像头的主力供应商从麦格纳、大陆、法雷奥等海外Tier 1厂，转向了欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。
镜头制作：模造玻璃的非球面壁垒
在镜头制作环节，目前主流厂商采用的第一种工艺是模造玻璃，因为ADAS的镜头一定要用模造玻璃。该方法将材料在模具中压制成镜片，看似简单，实则壁垒极高：ADAS镜头只能使用非球面镜片，对尺寸与精度的要求特别高，全球具备量产能力的厂商屈指可数。
在这一领域，日本豪雅（HOYA）处于领先地位，中国联创电子位居全球第二。联创电子在摄像头领域进步迅速，主要依靠的就是自身模造玻璃的产能优势。
除模造玻璃外，WLO与WLG两种工艺常被对比讨论。其中WLG因瑞声科技用于车载镜头而引发市场关注，优点是效率高、理论成本较低，但最大缺陷在良率，且车规级验证通常需要2-3年时间，距离规模出货仍有较长距离。
常见问题
为什么500万像素是CSP与COB的分水岭？
500万像素以上对成像质量和模组体积提出了更高要求，CSP方案的盖板玻璃会限制成像质量并增加高度，因此必须转向集成度更高的COB封装。这一切换并非渐进改良，而是工艺路线的根本替代。
模造玻璃的壁垒究竟在哪里？
壁垒在于ADAS镜头必须使用非球面玻璃镜片，其对尺寸和精度的要求极高，且需在模具中高温压制成型，工艺控制难度远大于传统球面镜片或树脂镜片。全球能稳定量产的车载级模造玻璃厂商数量有限。
COB封装为何让消费电子厂商占据优势？
COB要求无尘化生产且无法返工，对洁净室管理和制程控制要求苛刻。国内消费电子厂商长期为手机摄像头做COB封装，积累了成熟的无尘产线与工艺经验，因此从Tier 1手中接过了车载摄像头模组的接力棒。