人工智能驱动800G光模块放量，中国厂商在全球格局中处于什么位置？

"中国厂商在全球光模块供应链中具备较强竞争力，尤其在光引擎等核心器件供应上已进入海外龙头客户验证与导入阶段。但在CPO交换机整机层面，由于高速率交换芯片的缺失，国内厂商目前以部件供应商身份参与全球分工。"

"CPO将光引擎与交换芯片共同封装，相比传统可插拔方案具有功耗低、带宽大的特点，能提升输入/输出接口的能源效率并延长传输距离。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔方案在成本效益上难以与CPO相比。"

"从云厂商评估到设备搭载光模块，整个周期约需2年。随着META等巨头启动800G评估，其他云厂商预计陆续跟进资本开支，AI驱动的光模块需求将在后续周期内集中释放。"

在人工智能算力需求爆发、云厂商资本开支扩张的背景下，800G光模块正进入放量周期。中国厂商在全球光模块市场中占据重要供应地位，尤其在为海外网络设备龙头供应光引擎等核心部件方面卡位明确；但在CPO（光电共封装）这一下一代技术方向上，国内厂商目前主要扮演核心器件供应商角色，而非整机方案的主导者。

需求端：AI算力推动800G放量，节奏清晰

AI算力需求的提升，直接带动了云厂商的资本开支增长。例如，META在3月份已经开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进增加预算。从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，整个周期大约需要2年，这意味着AI带来的光模块需求将在后续形成集中爆发。

从市场规模看，全球数据中心光模块市场在2016年至2021年间整体呈现增长态势，从31.55亿美元增长至43.77亿美元。而随着AI算力密度提升，对光通信带宽容量和传输速率的要求显著增加，800G作为当前升级的关键速率档位，需求确定性较强。

在技术演进方向上，CPO被视为光模块连接方式的划时代变革，其核心是将交换芯片与光引擎共同封装，以降低功耗并提升带宽密度。目前，思科、博通、英特尔等海外网络设备及芯片龙头已前瞻布局CPO技术，其中博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。

国内方面，由于缺少高速率交换芯片，目前还没有厂商能提供整套CPO交换机，主要角色是为海外网络设备龙头供应光引擎。代表性厂商包括：

厂商	卡位情况
天孚通信	国内CPO光引擎进展最快，已从小批量转入批量生产，产品设计通过验证，正在做可靠性测试，与思科等龙头合作
联特科技	已完成高密度光电连接产品设计，与思科有合作，产品进度相对落后，未来有望争取二供位置
博创科技	长期布局硅光，CPO产品研发超一年，处于送样阶段，正在与Intel接触

中国厂商在全球光模块供应链中具备较强竞争力，尤其在光引擎等核心器件供应上已进入海外龙头客户验证与导入阶段。但在CPO交换机整机层面，由于高速率交换芯片的缺失，国内厂商目前以部件供应商身份参与全球分工。

CPO将光引擎与交换芯片共同封装，相比传统可插拔方案具有功耗低、带宽大的特点，能提升输入/输出接口的能源效率并延长传输距离。在单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔方案在成本效益上难以与CPO相比。

从云厂商评估到设备搭载光模块，整个周期约需2年。随着META等巨头启动800G评估，其他云厂商预计陆续跟进资本开支，AI驱动的光模块需求将在后续周期内集中释放。