人工智能带动算力需求，800G光模块市场爆发还要等多久？从产业节奏看，AI带来的光模块需求集中放量仍需等待约2年的产业周期。AI算力需求的提升正在推动云厂商加大资本开支，例如META已开始对800G光模块进行评估，但考虑到从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块的完整周期，需求端的大规模释放存在明确的时间差。
光模块市场：需求端已现积极信号
光模块是光通信系统的核心器件之一，负责光电转换，是数据中心和算力基础设施的关键组成部分。全球数据中心光模块市场规模已从31.55亿美元增长至43.77亿美元，呈现出持续扩容态势。随着AI算力需求的提升，云厂商的资本开支预期随之提高，头部厂商对下一代高速率光模块的评估与导入已经启动。
800G放量节奏：约2年产业周期是核心变量
从立项规划到光模块实际搭载，产业周期大约需要2年。这意味着，即便云厂商当前已开始评估和规划800G光模块，从资本开支预算落地到设备进场、模块上量仍需经历基建与部署周期。因此，市场普遍预期AI带来的光模块需求将在产业周期走完后迎来集中释放。
与此同时，光模块技术本身也在持续迭代。随着传输速率迈向更高阶段，传统的可插拔方案在功耗与带宽密度上面临挑战，光电共封装（CPO）等新型封装技术被视作高速率、大带宽、低功耗网络的演进方向之一。CPO出货预计将从800G和1.6T端口起步，后续逐步商用并规模上量。
常见问题
为什么云厂商增加资本开支后，800G需求没有立刻爆发？
因为数据中心建设存在物理周期。从云厂商立项规划、基础设施建设，到设备进场并搭载光模块，整个流程大约需要2年时间，因此资本开支的提升与光模块需求的集中放量之间存在时间差。
哪些厂商在800G及CPO领域有布局？
在CPO领域，思科、博通、英特尔等海外网络设备及芯片龙头均有前瞻性布局，其中博通已推出51.2T的CPO交换机。国内厂商目前主要为海外龙头供应光引擎等核心部件，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信在CPO光引擎方面的进展较快。
800G之后，光模块技术会向什么方向演进？
随着单通道速率持续提升，传统可插拔光模块在成本效益方面面临挑战，CPO（光电共封装）被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。该技术将交换芯片与光引擎共同封装，缩短信号传输路径，以降低功耗并提升带宽密度。