AI算力需求重塑光模块商业模式，产业链价值分配和竞争焦点如何转移？

AI算力需求重塑光模块商业模式，产业链价值分配和竞争焦点如何转移？

AI算力需求的爆发正在推动光模块行业从“卖标准化产品”向“卖定制化解决方案”转型，产业链的价值分配也随之向高速率、高集成度的技术环节倾斜。 这一变化的直接驱动力是云厂商资本开支的持续增加——AI训练和推理对数据传输带宽与功耗提出了远超以往的要求，传统可插拔光模块在单通道速率超过100Gbps后，成本效益将难以与光电共封装（CPO）技术相媲美。因此，具备高速光引擎设计、共封装工艺能力的厂商，正逐渐成为产业链中更具话语权的环节。

需求端：云厂商资本开支驱动技术迭代

AI算力需求的提升直接转化为云厂商更高的资本开支预算。以META为代表的科技巨头已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进。由于从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块大约需要2年的周期，AI带来的光模块需求将在后续阶段迎来集中释放。这意味着，云厂商不再是简单的产品采购方，而是深度参与技术路线选择的合作方，倒逼光模块厂商从标准品供应转向定制化、联合研发的深度绑定模式。

供给端：商业模式向“解决方案”演进

在技术端，CPO（光电共封装技术）被视为光模块连接方式的划时代变革。它将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，从而显著降低功耗、提升带宽密度。这一技术路径改变了产业链的分工格局：

在这一转型中，海外网络设备龙头如思科、博通、英特尔等已前瞻性布局CPO技术及产品。国内厂商则主要定位为海外龙头的光引擎供应商，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中，天孚通信在CPO光引擎方面的进展较快，定位于光器件整体解决方案提供商，其高速光引擎产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试。联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，与思科亦有合作但进度相对落后。博创科技则在硅光方面持续布局，CPO产品经过研发后处于送样阶段。

价值分配：向高集成度、高工艺壁垒环节集中

随着商业模式从卖产品转向卖解决方案，产业链的价值分配重心也发生转移。在传统可插拔时代，价值集中在标准化封装和规模制造环节；而在CPO时代，价值则向上游的光引擎设计、精密光学组件集成、以及共封装工艺等环节集中。能够率先实现批量量产、并通过头部客户可靠性验证的厂商，将在产业链中占据更有利的竞争位置。

常见问题

CPO会完全取代传统可插拔光模块吗？

短期内不会。CPO的规模商用预计从2024到2025年开始，之后两年逐步上量，而传统可插拔光模块在现有网络中仍有巨大的存量应用场景。两者将在不同速率和场景下并行共存，CPO主要面向超高速率、高带宽密度的AI数据中心场景。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎，而非提供整套CPO交换机，原因是国内尚缺乏高速率交换机芯片。天孚通信、联特科技、博创科技是这一领域的代表厂商，分别处于批量生产、产品设计完成、送样验证等不同阶段。

光模块厂商与云厂商的合作模式有何变化？

合作模式正从单纯的买卖关系转向深度联合研发。云厂商因AI算力需求增加资本开支，对光模块的速率、功耗和集成度提出更高要求，这促使光模块厂商在早期设计阶段就与云厂商及设备商协同工作，进行定制化开发和可靠性验证，形成更紧密的供应绑定关系。