AI算力需求的持续攀升，正在显著改变光模块的下游需求结构。核心变化在于，数据中心和AI集群正取代传统电信市场，成为驱动光模块增长与技术升级的主导力量，并加速推动高速率、低功耗的800G光模块及CPO（光电共封装）技术的评估与落地。 这一轮需求升级不仅体现在速率上，更引发了功耗、封装形式等维度的差异化演进。

需求结构迁移：从电信侧到数据中心

光模块市场长期由电信与数据中心两大场景构成。随着5G基建周期推进，电信侧光模块市场保持平稳增长；而数据中心在云计算和AI应用驱动下，规模持续扩大，对光通信的带宽容量和传输速率提出了更高要求。AI算力需求的提升，直接带动了云厂商资本开支的增加，例如META在3月份已开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也将陆续跟进。 由于从立项规划、基建到设备搭载光模块大约需要2年的周期，AI带来的光模块需求将在后续阶段迎来集中释放，数据中心场景在需求结构中的权重将进一步提升。

技术演进：速率升级与CPO变革

面对AI集群对带宽密度的严苛要求，光模块技术正沿两条路径演进。其一，传输速率持续增长，从早期的1G、10G到100G、400G，并正向800G及更高速率迈进，封装形式也针对不同速率和场景不断迭代。其二，当单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益上逐渐面临挑战，CPO（光电共封装）技术应运而生。 它将交换芯片和光引擎共同封装在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，具备功耗低、带宽大的特点，被视为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

产业链布局与竞争格局

在CPO这一技术变革中，海外网络设备龙头与芯片龙头（如思科、博通、英特尔）已前瞻性布局并推进标准化工作，其中博通进展较快，已推出51.2T的CPO交换机。国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，目前主要聚焦于为海外龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。其中，天孚通信在CPO光引擎方面进展最快，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等客户合作推进；联特科技已完成高密度光电连接的产品设计，进度相对靠后；博创科技则在硅光领域持续布局，CPO产品经过多年研发，目前处于送样阶段。

常见问题

800G光模块与CPO是什么关系？

800G光模块是当前高速率光模块的代表，而CPO是光模块的一种技术变革。CPO将光引擎与交换芯片共封装，以降低功耗和提升带宽，其出货预计将从800G和1.6T端口开始，是应对未来更高带宽密度的技术方向。

为什么AI算力会带动光模块需求？

AI算力提升需要大规模数据中心和AI集群支撑，这直接增加了云厂商的资本开支，进而带动对高速率、低功耗光模块的采购。由于基建和设备部署存在约2年的周期，AI带来的需求将在后续阶段集中体现。

国内厂商在CPO产业链中扮演什么角色？

国内厂商目前主要定位为海外网络设备龙头的光引擎供应商。其中天孚通信进展最快，已具备批量生产能力；联特科技和博创科技也在积极布局，分别处于产品设计验证和送样阶段。