光模块从可插拔走向CPO，产业链价值分配格局会如何迁移？

从可插拔走向CPO后，产业链价值分配的核心变化是：价值重心从传统光模块封装环节，向硅光芯片设计、先进封装及核心光引擎制造环节迁移，具备高速光引擎量产能力的厂商有望在CPO时代占据更有利的产业位置。

CPO（光电共封装技术）是光模块连接方式的一种划时代变革，其核心是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片。与传统可插拔光模块相比，CPO具备功耗低、带宽大的特点。在AI算力需求爆发的背景下，当单通道速率超过100Gbps后，传统可插拔光模块在成本效益方面将难以与CPO技术相媲美，因此CPO被视作实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

价值分配格局如何迁移

在传统可插拔时代，光模块厂商主导着产业链的价值分配。而CPO将光引擎与交换芯片共封装后，产业链的价值正在发生结构性迁移：

从竞争格局看，思科、博通、英特尔等海外网络设备龙头及芯片龙头均有前瞻性布局，其中博通进展较快。国内厂商因缺乏高速率交换机芯片，主要定位是为海外网络设备龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技。

国内光引擎厂商的差异化卡位

天孚通信在CPO光引擎方面的进展目前是国内最快的，定位于光器件整体解决方案提供商，产品已从小批量转入批量生产，并与思科等网络设备龙头合作，产品设计已通过验证，正在做可靠性测试，为大规模量产做准备。

联特科技已完成高密度光电连接的产品设计及定制化能力建设，正在建设光学元件与电芯片共封装工艺平台，与思科有合作但进度相对落后，未来有望争取成为天孚通信之后的二供角色。

博创科技持续在硅光领域布局，其CPO产品经过一年多研发，目前处于送样阶段，尚未大规模量产，正与Intel接触。

常见问题

CPO会完全取代可插拔光模块吗？

短期内不会完全取代。CPO技术目前才刚刚起步，预计从800G和1.6T端口开始商用，之后两年规模上量。在更长时间维度内，可插拔与CPO预计将根据不同应用场景并存演进，传统可插拔在部分场景仍有成本优势。

为什么国内厂商主要做光引擎而非整套CPO？

核心原因在于国内缺乏高速率的交换机芯片，因此暂时无法提供整套CPO交换机。国内厂商的优势卡位是为海外网络设备龙头供应光引擎这一核心部件，以自身的光器件技术积累切入CPO产业链。

CPO产业链中哪个环节最值得关注？

从价值迁移路径看，光引擎作为光模块的进化形态，集成精密微光学组件、精密机械组件等器件，是CPO中的核心增量环节。具备高速光引擎量产能力、并已进入海外龙头客户验证体系的厂商，在CPO商用放量阶段具备较强的产业卡位优势。